二手 ANATECH / TECHNICS HUMMER X #126411 待售

ANATECH/TECHNICS HUMMER X濺射設備是金屬和氧化物薄膜沈積的通用工具。該系統能夠在大面積生產高質量的薄膜，對組成、薄膜厚度和沈積速率有特殊的控制。該單元由真空室、氣體歧管和電源組成。真空室能夠在非常低的壓力條件下沈積到基板上.電源提供在等離子體中產生離子所需的電源。ANATECHummer X濺射機采用脈沖直流濺射技術.脈沖直流濺射包括改變施加到濺射目標的絕對電壓，修改等離子體中的電離過程，並根據所使用的參數，可用於塗層和蝕刻過程。Direct DC Sputtering允許通過對目標基板電位的連續修改來修改薄膜結構，同時保持恒定的薄膜沈積速率。為了將濺射材料分散到基板上，該工具采用了一種叫做陰極弧的工藝。這涉及一個高壓電場，將材料布置到目標上。然後將目標材料濺射成正負離子，然後將其推向基材，在基材和氣體原子之間發生反應，在基材上形成必要的沈積物。為了保證沈積光滑均勻，用Quadra二次電子光學發射探測器（QSEC）監測濺射過程，從而能夠精確測量沈積速率。該資產還利用一個小型的大功率脈沖磁控管源（PMS）來實現比TECHNICS HUMMER X單獨提供的更多奇特材料的沈積。HUMMER X還配備了計算機控制的端點檢測模型，以確保在濺射沈積過程結束時，在指定參數內完成所需的薄膜厚度。此外，設備的高度多功能性使得為各種沈積工藝設計的各種可選配件能夠兼容。簡言之,ANATECH/TECHNICS HUMMER X濺射系統是一種創新工具,可精確控制薄膜沈積參數,包括薄膜厚度、組成和速率。其多功能設計允許使用各種可選附件,其計算機控制的端點檢測單元可確保盡可能高的精度。結合所有這些特性，ANATECH HUMMER X是金屬和氧化物薄膜沈積的理想解決方案。