二手 COMTECH Inline Sputtering System #199743 待售
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單擊可縮放
ID: 199743
晶圓大小: 6"
Inline Sputtering System, 6"
(2) Heat stations
(4) 5”x12” sputtering targets.
COMTECH直列濺射設備是一種革命性的濺射技術,專為薄膜原位沈積在平板基板上而設計。這個先進的系統提供了一個高均勻性的存款,高沈積率和最低限度的維護。該單元由兩個基本組件組成:一個獨立的沈積室和一個電源。沈積室包含要塗覆的基板、氣體/離子源和磁控管-目標組件。電源用於產生目標離子轟擊所需的電壓。離子轟擊用於將中性原子從目標上移出。這些中性原子隨後被沈積在基板上。基板可以是各種尺寸和形狀,可以垂直或水平安裝。基板的加工面積僅受腔室大小和形狀的限制。Inline Sputtering Machine配備了其他系統中找不到的幾種功能。其中包括一個先進的高性能磁控管目標組件,它結合了一個自動倒車功能,以保持目標自由集結。該工具還包括一個氣體噴射器,該噴射器消除了每次運行一個過程時引入然後疏散濺射氣體的需要。該資產還提供對流程參數的內置自動控制。它具有用戶友好的顯示終端,允許用戶監控和調整基板溫度、目標到基板間距、濺射氣體壓力等過程變量。COMTECH在線濺射模型非常可靠,停機和維護成本最低。它還配備了可選的遠程監控設備,以保持操作的效率和安全性。該系統已成功地用於需要高性能濺射的各種過程。這些工藝包括光學塗層、芯片封裝、薄膜晶體管以及制造各種電子元件。直列濺射裝置是一種經濟高效、可靠、先進的技術,非常適合薄膜沈積在平面基板上。它提供高質量的存款和最低限度的停機和維護。它能夠以安全和高效的方式快速準確地將薄膜沈積到各種不同的基板上。
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