二手 EVATEC Radiance 1BPM1 #9160844 待售
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已售出
ID: 9160844
晶圓大小: 2"
優質的: 2010
Cluster sputter deposition systems, 2"
Load lock and handling module for up to Φ 8"
Substrates on carrier - Carousel 200:
(1) Load lock LL with cassette capable for 8" carriers
Transfer module TM
Fore line pump for TM - EDWARDS GX100L
Includes valves, measuring gauges
Transfer pressure: <8e-3 mbar
Batch process module (BPM) for 14 x Φ 200 mm carrier:
Process chamber for up to (5) integrated process sources
Turn table, adjustable TS distance
Wafer chucks for 200 mm carrier
Fore line pump - EDWARDS GX100L
High vacuum pumping system with isolation valve:
Turbo pump - PFEIFFER High pace 2301
CTI Inline water pump
Chamber conditioning unit (Quartz lamps)
Baratron process gas measurement gauge
Base pressure: <9E-8 mbar
Process sources ARQ for DC sputtering:
Planar magnetron with rotating magnet system
(1) 5 kW DC Power supply high voltage switching unit for up to (5) cathodes
(3) Mass flow controller for process gas
Rack cabinet:
Electric equipment
Control system
(1) Cathode install (LG INNOTEK)
ITO Sputtering
Currently warehoused
2010 vintage.
EVATEC Radiance 1BPM1是由瑞士公司EVATEC AG開發制造的多目標等離子體薄膜沈積濺射設備。它提供了最新的創新技術，具有廣泛的沈積特性和工藝控制選項。輻射1BPM1具有先進的等離子體源和三個電子源，能夠嚴格控制底物的溫度、壓力和氣流。該技術用於沈積金屬、電介質、聚合物、復合薄膜等材料，具有面積精度、深度、層厚等多種沈積品質。EVATEC Radiance 1BPM1具有幾個有助於優化沈積的集成功能。它包括一個計算機自動樣品交換（CASE）系統，有四個樣品持有者和一個多位置氣閘。這種設計允許快速高效地裝卸樣品。該機還配備了用於三維目標濺射的旋轉樣品架。Radiance 1BPM1強大的先進等離子體源和集成工藝參數使其成為優化薄膜均勻性和均勻性的理想選擇。它設計用於處理高反應性和非反應性材料，為所有類型的應用提供最佳效果。此外，該機還具有內置的互鎖工具，可用於目標去除和基板移動，從而實現準確和可重復的沈積。它還包括氣體排氣風扇、煙罩、等離子體源的外部排氣等安全特性。外部控制面板允許精確控制工藝參數，包括氣體和薄膜厚度、壓力和溫度。可以實時調整參數，快速準確地沈積薄膜。此外，內置真空資產和二次離子信號允許對過程進行前所未有的安全和可靠性監測。EVATEC Radiance 1BPM1提供了一系列功能和技術,使其成為薄膜沈積應用的理想選擇。其先進的等離子體源和集成工藝參數為薄膜提供了最佳的均勻性和均勻性。其安全高效的部件和特點使其成為可靠、可重復、準確地將材料沈積到基板上的完美解決方案。
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