二手 GS / LEYBOLD UNIVEX 350 G #293725240 待售

ID: 293725240
Sputtering deposition system Sputter chamber (RF and DC) Spin coater Sluice (5) GS GLOVEBOX SYSTEMTECHNIK Glovebox Sputter deposition (RF and DC) MARIS DC Generator sputter ADVANCED ENERGY / DRESSLER CESAR 136 E/600W RF Generator sputter LEYBOLD TurboVac MAG Integra Turbopump sputter LEYBOLD ScrollVac SC30 D Pump Sputter  ADVANCED ENERGY / DRESSLER VM1000/1500 Platform Matchbox AE Vario match network HEWLETT PACKARD Laptop sputter P Pro Book Control cabinet: Switch cabinet: 1x 19" Operator panel Windows compatible Pump system Vapor deposition process Orifice Media and connections: Cooling water Compressed air supply Ventilation gas Vacuum chamber: Stainless steel chamber Stainless steel: Plates, Removable, chamber walls, Ceiling doors High-vacuum pump Pressure measuring range: 1000 to 5E-10 mbar Chamber ventilation Pressure safety switch Overpressure safety Turbomolecular pump DN 200 ISO-K Electropneumatic value Levitated turbomolecular pump Pumping speed: 1100 l/s Blocking: Gas, Venting Scroll vacuum pump Nominal pumping capacity: 30 m³/h RF/DC Sputtering: Clamping targets: 4" (Indirectly water-cooled) Bond targets: 4" (Directly water-cooled) Tiltable sputtering head Electro-pneumatic Orifice Chimney Direct gas DN 160 ISO-K Flange (2) Water flow monitor Process gas inlet Gas flow regulator Substrate rotation: Rotary drive Motor Control unit Single substrate: 150mm x 150mm Bayonet fitting Power supply: 400V, 3 Phase, 50Hz, +5%/ -10%, N / PE, 16A.
GS/LEYBOLD UNIVEX 350 G是一種先進的濺射設備,專為先進的薄膜沈積工藝而設計。該系統利用尖端技術和精密工程技術,以緊湊的空間提供無與倫比的性能和多功能性。GS UNIVEX 350 G是微電子、光學和納米技術領域的研究、開發和生產應用的理想選擇,它提供高質量的薄膜,具有非凡的均勻性和可重復性。LEYBOLD UNIVEX 350 G的一個主要特點是模塊化設計,它便於定制和可擴展性,以滿足特定的流程要求。該單元由多個工序室組成,每個工序室專用於特定的沈積技術,如濺射、蒸發或離子束沈積。此模塊化配置使用戶能夠使用所需的沈積源和過程控制選項組合來配置計算機,從而確保最大程度的靈活性和效率。UNIVEX 350 G的濺射室裝有最先進的磁控管濺射源,能夠沈積各種材料,包括金屬、半導體和電介質。該工具利用先進的等離子體生成技術,創造出高度電離的等離子體,提高濺射效率和薄膜質量。此外,GS/LEYBOLD UNIVEX 350 G具有精確的氣流控制資產,能夠準確調整工藝參數,確保整個基板表面的薄膜特性一致。為了精確控制沈積過程,GS UNIVEX 350 G裝有一個先進的基板支架,能夠在各種大小和形狀的基板上均勻沈積薄膜。基板支架可以加熱或冷卻,以控制膜生長動力學,優化膜性能。結合全面的工藝監控模式,LEYBOLD UNIVEX 350 G使用戶能夠實現對關鍵工藝參數的精確控制,如沈積率、薄膜厚度、組成等。UNIVEX 350 G還配備了先進的真空設備,可確保工藝室的超高真空條件,這對於高質量薄膜的沈積至關重要。該系統配有高性能渦輪分子泵和低溫泵,用於快速疏散腔室,並在沈積過程中保持低基壓水平。真空裝置是完全自動化的,可以按照預定義的順序進行編程,用於泵降、排氣和壓力穩定,提高機器的吞吐量和可靠性。在用戶界面和控制方面,GS/LEYBOLD UNIVEX 350 G提供了一個方便用戶使用的軟件平臺,便於編寫和操作該工具。直觀的圖形用戶界面提供對所有資產功能和參數的訪問,使用戶能夠設置自定義沈積配方,實時監控流程進度,並分析沈積數據後流程。此外,該型號還配備了高級安全功能和診斷工具,以確保平穩運行並防止由於設備故障或錯誤而導致的停機。總體而言,GS UNIVEX 350 G是一個用途廣泛、可靠的濺射系統,為各種薄膜沈積應用提供了卓越的性能和靈活性。從基礎研究到工業生產,這一單元提供了實現對薄膜性能精確控制和滿足最苛刻工藝要求所需的工具和能力。LEYBOLD UNIVEX 350 G具有先進的特點和堅固的設計,為薄膜沈積領域的濺射系統設定了新的標準。
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