二手 HITACHI E-201 #293816627 待售

製造商
HITACHI
模型
E-201
ID: 293816627
Ion sputtering system.
HITACHI E-201濺射設備是一種最先進的薄膜沈積工具。它專為多功能性而設計,使用戶能夠以極高的精度和均勻性沈積各種材料的薄膜。它是多種應用的理想選擇,如薄膜晶體管薄膜結構的生產、磁性薄膜、MEMS/NEMS傳感器的互連和接觸層、光學薄膜以及其他多層薄膜結構。E-201濺射系統利用不平衡磁控管濺射進行薄膜沈積。這種濺射方法被認為是現有質量最高的薄膜沈積工藝之一,提供了最大範圍的薄膜厚度和較大面積的均勻性。這一特性使得它相當適合生產高品質的薄膜器件。HITACHI E-201濺射單元包括一個功能強大但用戶友好的控制面板,允許用戶為過程控制設置參數。它還包括易於使用的薄膜沈積配件和可重復、精確的薄膜沈積的「配方」控制器。該機配備了有源數字溫度控制器,為均勻的薄膜生長提供精確一致的溫度。此外,該工具還采用壓力表來測量沈積過程中腔內的壓力。這一重要特征有助於確保最優膜生長條件,最大限度地提高沈積速率,確保成分均勻。E-201濺射資產包括一個真空模型和一個高質量的四葉片渦輪分子泵,使用戶能夠快速可靠地取得優異的沈積效果。還包括一個可靠的外部旋轉目標組件,允許用戶改變目標材料,而無需真空泵送。旋轉目標組件還允許與射頻濺射不兼容的目標材料與HITACHI E-201濺射設備一起使用。E-201濺射系統還包括用於精確氣流控制的遙控氣體噴射器。此功能可確保影片的高度均勻性,使用戶能夠獲得最高質量的薄膜。該單元還擁有多種目標材料配置,允許沈積各種材料。此外,HITACHI E-201濺射機隨附的過程控制庫為用戶提供了簡單可靠的操作。該庫詳細介紹了存放各種材料薄膜所需的控制設置。這個庫也可以用定制的配方來擴展,用於存放每個應用程序具有特定屬性的薄膜。E-201濺射工具是薄膜沈積的一種通用可靠的工具,以高效可靠的方式為用戶提供高質量的薄膜。它提供了一個完整的濺射解決方案,結合了不平衡磁控管濺射的靈活性和準確性以及設計良好的資產的可靠性和可重復性。
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