二手 JUANT TECHNOLOGY JUT-SHX-3032 #9112373 待售

ID: 9112373
CIG Sputter Ultimate pressure: 24 Hours < 8.0 E-6 torr Pressure rise value: ≦ 5x10^-3 torr liter/sec Pump down time: 60 min < 5 E-5 torr Work pressure: 1~15 mtorr Thickness U%: ≦ 5% Temperature U%: ≦ 5%.
JUANT TECHNOLOGY JUT-SHX-3032是為工業薄膜沈積而設計的最先進的濺射設備。這個系統利用一個獨特的過程,利用金屬或介電靶來濺射,或將各種材料轉化為原子和分子的薄膜。JUT-SHX-3032可提供精確的過程控制,並保持較高的沈積速率,從而實現高可重復性的優秀薄膜生產。它的自動化能力允許平穩的沈積操作,而直觀的控制單元簡化了過程的設置和操作。JUANT TECHNOLOGY JUT-SHX-3032的核心是其強大的多室濺射機,它使用三個高速目標和四個獨立的濺射槍將材料沈積到基板上。目標由工具的雙相、三相和間隙相電源供電。四支濺射槍中的每一支都是可獨立調節的,讓使用者有能力將特定的材料儲存到基板上的特定位置。JUT-SHX-3032裝有低溫貨艙,用於低溫材料加工。這個低溫室是溫度控制的,保持溫度均勻,不超過1.5攝氏度,減少雜質,使質量和產量最大化。該室采用一種獨特的、獲得專利的雙基板或雙面技術,使用戶可以將材料同時沈積在兩個基板上。這允許均勻沈積,並消除基材的可變性。為了確保質量和可重復性,JUANT TECHNOLOGY JUT-SHX-3032采用了最先進的過程監控系統。這包括實時可調過程阻抗控制,該控制可調整材料飽和度以確保均勻沈積,以及溫度絕緣資產以保持目標和組件的最佳溫度。此外,JUT-SHX-3032還具有沈積陶瓷靶向材料的能力.其陶瓷靶向模型的設計使氮化矽、氧化矽和其他陶瓷材料的沈積具有很高的精度和精確度。總體而言,JUANT TECHNOLOGY JUT-SHX-3032是一種先進的濺射設備,具有高精度的過程控制和優異的重復性。其精密的工程設計,使得優越的薄膜生產具有高度的均勻性和一致性。JUT-SHX-3032具有多種用途,非常適合工業薄膜沈積。
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