二手 KDF 744NT #293809824 待售
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ID: 293809824
Sputtering system
Materials used:
Molybdenum
Aluminum/silicon
Titanium
ITO
Tantalum.
KDF 744NT是為先進薄膜沈積工藝而設計的尖端濺射設備。該系統采用最先進的技術和堅固的結構,為半導體、光學塗層和研究行業的廣泛應用提供了無與倫比的性能和多功能性。744NT以精確度、效率和可靠性為重點，處於濺射裝置技術的最前沿。KDF 744NT的一個主要特點是其先進的濺射能力，它可以精確控制薄膜厚度、組成和性能。該機器利用磁控管濺射過程，使用高功率磁控管源將物料從目標濺射到基板上。這一工藝確保了均勻和高質量的薄膜沈積，非常適合需要精確薄膜塗層的應用。744NT配有多個陰極，使各種材料的沈積具有不同的組成和性能。這種靈活性允許用戶創建具有定制特性的復雜多層結構，如具有特定折射率的光學塗層或具有受控電性能的半導體薄膜。該工具還支持共濺射，可以同時濺射多種材料，以產生具有獨特特性的新合金或化合物。除了濺射功能外,KDF 744NT還提供高級工藝控制功能,可提高沈積精度和可重復性。資產配備了一個用戶友好界面，允許操作員實時編程和監控沈積參數。精確控制氣流、壓力、底物溫度和沈積速率可確保一致和可重現的結果，使模型適用於研究和生產環境。為了進一步提高其性能，744NT采用了一系列先進的監測和診斷工具。原位計量技術，如石英晶體微平衡（QCM）和光譜橢圓偏振法，提供沈積過程中膜厚度、成分和光學性質的實時反饋。這允許用戶即時調整工藝參數，優化膠片質量和性能。KDF 744NT的設計還考慮了工作效率和正常運行時間。該設備具有一個大容量基板支架，可以在一次運行中容納多個基板，提高吞吐量和效率。鎖載室允許快速無汙染地裝載和卸載基板,從而最大程度地減少運行之間的停機時間。此外，該系統還配備了先進的真空泵送系統和原位等離子體清洗能力，以保持清潔和穩定的工藝環境。總體而言,744NT是一個最先進的濺射裝置,為薄膜沈積應用提供無與倫比的性能、多功能性和可靠性。憑借先進的濺射能力、精確的工藝控制和先進的監控工具，該機非常適合需要具有量身定制性能的高品質薄膜塗層的廣泛行業和研究領域。無論是用於光學塗層、半導體器件，還是用於研究目的，KDF 744NT都為濺射工具技術設定了新的標準。
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