二手 KHF ATN 500B #9070912 待售
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單擊可縮放
ID: 9070912
優質的: 1995
Sputtering system
ZNS
Chamber
Standard electronics rack
RF Power supplies
(2) Circular targets, 10"
Sputter etch back mode
Manual shutter
1995 vintage.
KHF ATN 500B是一種臺式機尺寸的濺射設備,設計用於薄膜材料的沈積。該系統用於制造金屬、陶瓷和半導體薄膜,用於塗層、半導體器件和生物醫學植入物等多種應用。該單元采用小巧、模塊化的設計,針對這些材料沈積在矽、玻璃和塑料等基板上進行了優化。它采用了一個垂直的,直徑5英寸的不銹鋼沈積室和一個數字,直接驅動電源配有一個過程控制器。該機器能夠濺射金屬、氧化物和氮化物等多種材料。材料被裝入陶瓷目標支架,該目標支架連接到電源上。電源提供受控電流來加熱目標,進而導致離子和中性粒子轟擊目標並被高速踢出表面。這些離子和粒子然後穿過沈積室,在那裏它們撞擊放置在該室另一側的基質。這將在基板上形成材料的薄膜。該工具還具有計算機控制的過程控制器。這允許用戶精確調整腔室壓力、功率水平、氣體流速和材料沈積速率等參數,以達到理想的效果。用戶還可以在配方中為自動沈積編程,這樣可以實現一致的可重復結果。該資產帶有質量流控制器,用於將氧氣和氮氣等反應性氣體引入模型。當結合濺射過程時,這些氣體可以產生具有高耐腐蝕性、折射率或鐵磁特性等獨特性質的材料。設備還包括冷卻和熱管理選項,讓用戶能夠準確、精確地控制散熱率。這樣可以確保沈積薄膜的質量不會因過熱而受到影響。該系統高度可配置,可以根據用戶的特定需求進行定制。例如,它可以安裝各種附加組件,以進一步細化沈積過程,如摻雜源、可旋轉的基板支架和級加熱器。該裝置是各行業薄膜材料沈積的理想解決方案。它方便用戶、高效、可靠,並具有行之有效的結果。機器也比較緊湊,適合實驗室、試點、生產規模的應用。
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