二手 KURT J. LESKER PVD 75 #293616035 待售
看起來這件物品已經賣了。檢查下面的類似產品或與我們聯系,我們經驗豐富的團隊將為您找到它。
單擊可縮放
已售出
ID: 293616035
Thin film deposition system
Process chamber:
D-Shaped, 304 SS
O-Ring sealed, hinged, Al front access door
Viewport
Deposition shield
Pumping port
Process port
Gauging port
Instrumentation port
Vacuum pump:
Turbo pump, 260 L/s
Base pressure: 5x10^-7 Torr
Mechanical roughing pump, oil-sealed, 5.7 CFM
Foreline trap
Mist eliminator
Roughing valve
Vacuum gauging:
Ion gauge: 10^-10 Torr
Pirani vacuum gauge range: 10^-10 Torr
Frame work:
Fully enclosed cabinet: 47" x 35" x 75"
Integrated power distribution
Leveling pads
Water distribution manifold:
Manual shut off valves
Interlocked flow switches
Cryopump compressor
NPT Connector, 1" (Inlet / Outlet)
Options:
MAGNETRON Sputtering sources
Sputtering source power supply
Electron beam evaporation source
Thermal evaporation source
Low temperature evaporation source
Ion source
Substrate fixture
Substrate heating
Upstream pressure control
Film thickness monitor and controller
Computer controller
Recipe driven computer controller
Manual included
Power supply: 230 VAC, 50 Hz, Single phase, 30 A, 3-wire.
KURT J. LESKER PVD 75是一種尖端濺射設備，用於薄膜沈積過程，可以用幾乎任何純金屬或陶瓷材料制造物理氣相沈積（PVD）塗層。該系統效率高，能夠生產出厚度控制精準、附著力優良、再現性好、均勻性好的優質薄膜。該單元的主要部件是濺射室、真空室、目標支架和電源。濺射室是一個有兩塊朝向不銹鋼板的外殼，可配置用於多種濺射技術，如共濺射和反應性濺射。濺射過程是通過使用射頻（RF）或直流電（DC）電源產生的電離放電在濺射室中啟動的，該電源加熱目標材料，同時控制高能粒子。真空室由一個圓柱形室組成，其中壓力保持在低至2x10-3 Torr，使得非常薄的薄膜能夠沈積在幾乎任何基材上。此外，真空室還設有氣體入口和出口，在沈積過程中控制大氣。目標材料完全由目標持有者持有，目標持有者由鋁和不銹鋼組合而成，能夠容納直徑不超過150毫米的目標。目標支架可調，采用方位角和傾斜角，保證最佳濺射角度和最大濺射材料每薄膜長度。PVD 75利用比低端濺射系統更高的功率和更高的頻率交流電源，提高了沈積速率，提高了薄膜厚度均勻性，改善了濺射膜上的粒子轟擊和電荷積累。這使得沈積過程能夠以更快的速度進行，使均勻的薄膜能夠沈積在基板上？速度高達9-Sccm。總之，KURT J. LESKER PVD 75是一種高效、用戶友好的濺射機，用於薄膜沈積過程。該工具具有出色的均勻性、精確的厚度控制、卓越的可重復性和優越的附著力,其主要部件包括濺射室、真空室、目標支架和交流電源。
還沒有評論