二手 LEAN 200 GEN 2 #9138139 待售
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ID: 9138139
Sputtering system
Magnetron sputter source
NCT carbon deposition source
Confined plasma source
ICP etch source
HALO etch source
High temperature heater
Dynamic cooling source
RF deposition source
Triatron source
Multi-layer source
Process station: 4 to 24+
Maximum throughput: >1000
Simultaneous two-sided sputter deposition
MDP-250B source.
LEAN 200 GEN 2濺射設備是一種先進的物理氣相沈積技術.它旨在使科學家和工程師能夠將薄薄的材料層沈積到基板上，以便用於各種精確的應用。該系統能夠構建極薄的薄膜，具有非凡的均勻性，允許先進的粒子被捕獲，並在各種過程中使用。200 GEN 2單元使用電子束（EB）技術將多種金屬基膜沈積在基板上。這些薄膜比傳統的濺射技術具有優越的均勻性。這種均勻性允許精確控制過程，並允許極薄層的沈積。此外，機器可以沈積多種金屬，包括鋁，銅和鎳。該工具還包含一些功能,使其成為精確應用程序的理想選擇。該資產包括一個先進的兩級電子槍，允許電流控制，有能力調整電流的優化過程。此外，該模型還提供了廣泛的工藝條件選擇，從而能夠精確控制沈積速率和薄膜特性。它還包括用於均勻膜沈積的溫度控制基板支架。該設備的先進控制能力也允許它用於混合濺射，一種結合物理氣相沈積和化學氣相沈積技術的技術。這使得系統能夠沈積比單獨的物理氣相沈積所能產生的稀薄得多的金屬薄層。總體而言，LEAN 200 GEN 2濺射裝置是一種先進的物理氣相沈積技術，可提供無與倫比的性能和均勻性控制。其先進的功能和先進的控制功能使其成為精確應用的理想選擇。其混合兩種不同物理氣相沈積技術的能力，使其能夠沈積極薄的具有卓越均勻性的金屬薄膜。
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