二手 LEYBOLD HERAEUS A550 VZK #9097914 待售

LEYBOLD HERAEUS A550 VZK
濺鍍系統
製造商
LEYBOLD HERAEUS
模型
A550 VZK
ID: 9097914
晶圓大小: 3"
Sputtering system, 3" Processes: RF Etch, RF sputtering, RF bias sputtering Chamber size: 590 mm Throughput: (10) Substrates, 3" Dia per load Microprocessor controlled Final vacuum: 5 x 10^-7 mbar RF Power supplies: IS 7.5 and TIS 1.2 Vacuum chamber: ~24" Diameter Baffles for pre-sputtering and sputter-etching Water cooled substrate carrier Substrate mounting plate System components: LEYBOLD System LEYBOLD Sputtering chamber: ~24” diameter LEYBOLD RF-Etching, RF sputtering LEYBOLD Matching network LEYBOLD RF-Bias, penningvac, medel PMhsz LEYBOLD TMP450 Turbo pump LEYBOLD NT450 Controller LEYBOLD ES 7.5 RF Power supply, 13.56 MHz, huttinger LEYBOLD Control rack: 18kVA, 35A LEYBOLD Thermovac TM 220S2 LEYBOLD Penningvac PM 411S2 (2) LEYBOLD ME03 0-10V (2) LEYBOLD ATP 01 Digital displays (2) LEYBOLD Auto switches Display.
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LEYBOLD HERAEUS A550 VZK是一種濺射設備-一種塗層技術,用於在材料表面創建均勻的薄膜層。該系統用於在幾乎任何形狀（平坦、彎曲或復雜的物體）上沈積高質量、均勻的塗層。它能夠使用廣泛的材料，包括金屬、氧化物、半導體、有機膜和介電材料。A550 VZK濺射裝置由幾個組件組成,包括陰極（濺射材料的來源）、基板（要濺射的材料）電源和真空外殼。陰極通常由與被濺射的塗層相同的材料制成，放置在濺射室中並被激活。基板材料被放置在濺射級，其中使用高壓電源單元來產生電場，以加速電子向陰極材料。當電子撞擊陰極材料時，它們使材料電離並產生離子轟擊，物理上將物質原子排入真空室中。一旦這些原子到達基板，它們就會沈積一層所需材料的薄塗層。沈積層的厚度可以通過改變離子能量、基板所在的角度以及進行濺射過程的時間長度來精確控制。LEYBOLD HERAEUS A550 VZK濺射機可靠性高,用途廣泛,可快速高效地將塗層沈積在多種材料上。它需要相對較低的功耗，而且易於攜帶。該工具專為提供低環境影響而設計，利用液氮冷卻靶來維持較高的工作溫度。總體而言,A550 VZK濺射資產是在多種材料上生產均勻薄膜層的理想選擇。它為各種材料提供了高效和高度可靠的沈積工藝，是小型和大型生產運行的理想選擇。
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