二手 MRC 603 II #9353542 待售

MRC 603 II是為通過濺射沈積實現高性能沈積而設計的濺射設備。這種最先進的系統具有出色的均勻性和穩定性，具有高層附著力，適用於各種應用。它具有以下功能：1.低真空室-真空室由不銹鋼制成，最小真空水平為10-7 torr。它包含六個獨立控制的目標站，具有可調節的形狀持有者，允許根據濺射目標的所需形狀在基板上輕松對準。2.基板旋轉-MRC 603-II單元允許沿任何方向或旋轉方向濺射基板。基板由無刷馬達旋轉,確保可靠的性能.3.自動目標選擇（Automated Target Selection）-自動目標選擇機用於確定精確的濺射參數,如脈沖駐留和寬度。它還允許用戶為每個層選擇基板尺寸、目標厚度和加工時間。4.Theta-2電動機-此設備允許基板在弧線上向上或向下移動,以便使基板上的目標區域與濺射目標對齊。5.高功率雙極源-此源通過提供均勻、高密度的等離子體場,可實現有效的目標與基體的粘附。該源產生更長的電離路徑長度和更高的離子電流密度，從而使目標和基板之間的粘附更大。6.自動壓力控制-此功能使用微處理器自動控制刀具壓力。通過改變控制旋鈕上的設置，真空壓力很容易改變。7.真空和資產故障保護-603 II系列配備真空泵控制器和緊急停止裝置,以保護用戶在濺射過程中免受任何潛在危害。總之，603-II是一個強大的濺射模型，能夠實現精確和可重復的結果。它專為工業用途而設計，因此具有一系列保護用戶和設備的安全功能。它是各種沈積和濺射應用的理想選擇。