二手 MRC 603 #166010 待售

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製造商
MRC
模型
603
ID: 166010
Sputtering system Control ranges: Sputtering pressure: 3 min, 25 max millitorr Scan speed: 2 min, 400 max cm/min DC Sput: 300 min, 9999 max watts RF Sput: 0.02 min, 2.5 max kV, 0.1 min, 1.5 max kW RF Etch: 0.2 min, 1.5 max kV, 0.1 min, 1.5 max kW Heat at etch station: 10 min, 18 max Amps Vacuum loadlock: Ultimate: 50 milliTorr Pumpdown time: 50 milliTorr within 2 min.
MRC 603是一種高性能、多源濺射設備,廣泛用於薄膜材料的物理氣相沈積。它可以同時濺射多達三個不同材料的目標。濺射的目標被限制在一個特別設計的腔室中,濺射材料的來源由射頻或直流電子槍送入。一個強大的和計算機控制的旋轉平臺允許所有三個目標的快速旋轉,以及精確的交付預定劑量的材料被濺射。該系統由專用屏蔽室、強力濺射源、轉盤、冷卻單元和主電源組成。源室的設計是為了防止任何排氣、灰塵、顆粒和凝結。它還設計了一個擴散器,以盡量減少濺射材料被困在腔室和基板之間的空間。濺射源可配置為在直流和射頻頻率下運行,並可根據實驗要求與其他特殊組件一起適應不同的陽極配置。高功率旋轉平臺可確保腔室內的所有元件旋轉並處於實驗的最佳位置。603還包括一個冷卻機,在操作過程中幫助管理溫度升高。它由兩個獨立的冷卻電路組成,一個用於濺射源,另一個用於刀具的其余部分。冷卻資產包括速度可調的風扇,以及幾個流量計和溫度傳感器。MRC 603的主要電源是先進的工業級機組,電流和電壓設置範圍很廣。此電源可支持負載電流高達10kW,並確保向電源和其他組件平穩準確地供電。對於控制和數據記錄,可以通過USB或以太網連接將603連接到計算機。它附帶了一個特殊的專用控制軟件包,為用戶提供了廣泛的參數設置和圖形顯示。總體而言,MRC 603濺射模型為研究人員提供了一種健壯、可靠、方便使用的三合一濺射解決方案。它使研究人員能夠方便地試驗不同類型的薄膜材料,並允許對濺射過程進行精確的控制。
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