二手 MRC 603 #293658459 待售
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單擊可縮放
ID: 293658459
晶圓大小: 2" - 6"
優質的: 1987
Sputtering system, 2"-6"
No compressor
No chiller
Pump
Capacity:
36 – 2" (5 cm) diameter wafers
or 16 – 3" (7.6 cm) diameter wafers
or 9 – 4" (10 cm) diameter wafers
or 5 – 5" (12.5 cm) diameter wafers
or 4 – 6" (15 cm) diameter wafers
1987 vintage.
MRC 603濺射設備是一種磁強化、低排放、極高真空操作的設備，用於將薄膜微結構沈積在基板上，同時通過超低壓操作最大限度地減少損壞和汙染。在其核心，603系統由一個3英寸的腔室和鉬磁控管濺射器組成，具有直流電源、控制器和質量流控制器，以維持最佳的工藝條件。該裝置專為沈積具有高純度和均勻性的材料而設計，以最大限度地提高器件性能，同時提供對工藝參數的控制，如基板溫度和濺射速率，以便於修改薄膜性能。此外，它的低排放設計確保了最小的濺射產量損失和更清潔的環境。機器使用直流電反應式濺射源，由內置磁體和電子束槍組成，傳遞受控粒子轟擊，產生均勻、高度穩定的薄膜沈積。磁鐵將離子流引向底物，底物相對於磁控管濺射頭保持在同心位置，並有助於將高能粒子均勻地分散在底物表面。通過控制濺射功率和壓力，刀具可以沈積具有一致晶粒結構和最佳材料特性的材料。該資產配備了多種安全功能，如真空泵互鎖和緊急停止，以確保安全運行。它還包括一個查看窗口和一個帶有監視器的遠程攝像機，因此用戶可以實時觀察過程。MRC 603濺射模型適用於研究和工業環境中的廣泛應用，是創建薄膜微結構的理想選擇。它是一種高效、低成本的解決方案,用於創建性能一致的高質量薄膜。
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