二手 MRC 643 #293810159 待售
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ID: 293810159
Sputtering system
(3) Magnetron sputtering cathodes:
T1 MRC Planar DC/RF
T2 MRC Inset DC
T3 MRC Inset DC
MITSUBISHI PLC Real time controller
CTI 8 Cryo-pump in process chamber
CTI 8200 Cryo-compressor
Heat station
Etch station: Hard etch 13, 56 MHz, ENI ACG-10B
PC
ADVANCED ENERGY MDX Power supply: 10 kW.
MRC 643是一款先進的矩形磁控管濺射設備,設計用於處理高達643mm x 1073mm (25.3 「x 42.3」)的基板尺寸。這種多用途工具專為高速率生產沈積而設計,可容納最多四個工藝室的多個目標。它還具有一個復雜的內部樣品轉運系統,在每個腔室使用雙浮動臂轉運器和三個獨立的控制器進行全腔室控制。濺射單元利用強大的電磁體和高功率RFcompact源在工藝室內產生聚焦等離子體。這就產生了高效的濺射蝕刻、塗層和薄膜沈積,從而實現了表面質量優良、汙染最小的復雜設計。由於其較大的基板臺和多重目標配置,該機可以沈積多種材料,包括金屬、合金、陶瓷和電介質。643的用戶友好、高度自動化的功能包括直觀的軟件界面和數字化、彩色編碼的腔室循環計時器。界面允許操作員控制工藝參數,並提供關於工藝設置、溫度和壓力的準確、實時反饋。所有刀具狀態和過程參數都存儲在安全服務器上,以確保準確性和可靠性。此外,內置的自動啟動/停止功能會自動管理底物加載和卸載。MRC 643資產的其他特點包括緊湊型擺臂自動裝載機和行業最佳5微米基板精度等級。這樣可以確保多個基板和晶片的精度一致,厚度最大為1英寸。此外,該模型還接受各種標準化學方法,以實現最佳性能和兼容性。作為其標準軟件包的一部分,643在設備中內置了強大的安全協議,可最大限度地保護人員和設備。總之,MRC 643濺射系統是一種高效可靠的基板沈積、蝕刻和塗層工具。其堅固的設計確保了一致的質量和準確性,而其大型基板表和多個目標支持使其成為高速率生產應用的理想解決方案。
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