二手 MRC 903 series #5708 待售

MRC 903濺射設備是一種全自動濺射系統，旨在提供金屬、介電、半導體和超導材料的均勻、可重復的沈積。它是閃存金屬化、半導體器件金屬化、掩模塗層、磁感應器、光學塗層、太陽能電池塗層等多種應用的理想工具。該單元包括以下步驟：預濺射階段、低壓濺射階段、後濺射階段和真空蝕刻階段。針對每一步，對總運算進行優化，以獲得最高的吞吐量，包括具有多軸級的高精度級控制、同時多截面濺射以及具有精密過程監控功能的加熱/冷卻硬件。基板級包括一臺先進的基板運動控制機，具有封閉濺射時間和腔室壓力的實時閉環控制。它還利用電子束加熱函數提供均勻的溫度分布。此外，該級還配有電子束蒸發器，可用於多向濺射，甚至用於蝕刻和清潔等工藝步驟。電子束蒸發器也可用於通過控制基板溫度和真空水平來控制濺射速率和厚度均勻性。該工具的磁控管濺射技術允許絕緣體、導體和半導體濺射沈積在不規則和小面積的基板上。使用三個廣角範圍的磁控管完成濺射過程。濺射速率可以通過等離子體功率、腔室壓力和氣流等各種參數來控制。資產完全配備了旨在管理配方和定制實現高效濺射過程所需參數的軟件。對於後濺射階段，MRC 903有一個內置冷卻模型，旨在防止不希望的物料沈積，從而更好地控制沈積過程。真空蝕刻階段采用原子力顯微鏡，能夠精確控制蝕刻水平，並允許精確控制沈積的圖樣形狀、深度和材料厚度。MRC 903可用於研發和生產,自動濺射過程可實現高度控制,縮短周期時間,提高產量。由於其靈活性和可靠性,它是廣泛應用的理想設備。