二手 MRC 943 #9199304 待售

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製造商
MRC
模型
943
ID: 9199304
Sputtering system Full RF / DC Sput capabilities (Super switch) MRC RF Etch 3kW RF PS (112-43-000) DC Upgraded to AE 10 kW Master with mini panel included Heater lamps: No load lock (Presently) Gas system upgraded to MKS baratron head, with Ar MFC Independent N2 flow control on gas 2 (2) PLANAR Mag cathodes Inset cathode T-3 Position: KW-Hr run timer Includes: Cryo (8) cold heads Compressors (Air cooled) Cryo lines Mech pump with tool Manuals included.
MRC 943是一種用於薄膜應用的濺射沈積設備。它是一個全自動系統,能夠在真空室內濺射沈積單層或多層薄膜。943配備了三個直徑12英寸的磁控管源,提供了24.4平方英寸的沈積面積。腔室每次運行最多可容納28個基材,或25個晶圓。MRC 943有一個集成的閉環過程控制單元,其中包括一個旋轉磁控管設施。這使得在每種基材上均勻薄膜的生長成為可能。該機還設有卷到卷工具,能夠使用連續濺射目標,並提供多層薄膜的沈積而無需更換刀具。旋轉磁控管設施還可以對單個目標進行手動控制,從而可以優化厚度、均勻性等薄膜性能。資產還包括用於目標選擇、基板加熱和偏置的軟件。943的真空室底壓為10-6 Torr,動態壓力範圍為10-3至10-6 Torr。另外,還采用了三級離子泵,以確保高真空和低背景沈積。該模型還包括一個自動基板搬運設備,使其能夠自動裝卸基板而不會破壞腔室的真空。基板搬運車配備了多個升降機進料,確保一次對多達30個晶片進行高效的基板加工。系統由計算機控制,具有易於使用的圖形用戶界面(Graphical User Interface,GUI),允許用戶自定義各種沈積參數,如功率、目標和基板溫度。此外,該單元可以通過RS-232或GPIB接口進行監控。總體而言,MRC 943是一種多用途、功能強大的濺射沈澱機,可用於各種薄膜。開放式腔室設計和自動基板處理使用戶能夠快速高效地處理大量基板。並且具有調節目標和基體溫度的靈活性,因此所生產的薄膜具有極好的均勻性和可重復性。943是需要可靠、高性能濺射工具的大學、研究機構和工業實驗室的絕佳選擇。
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