二手 RPT RTA-381A #9397130 待售

RPT RTA-381A
製造商
RPT
模型
RTA-381A
ID: 9397130
Sputtering system.
RPT RTA-381A濺射設備是一種高精度、超低壓濺射系統,設計用於將薄膜塗層均勻地沈積在半導體基板上。該單元由射頻電源、腔室、濺射目標和氣體輸送組件組成,設計用於一系列科學和工業應用。射頻電源是一種高度可編程的步進調節外射頻發生器,具有數字控制,用於精確的脈寬調制。它能夠在13.56 MHz時產生高達400瓦的射頻功率,具體取決於真空配置。這是能夠沈積薄膜精確厚度,在+/−2%。濺射室由不銹鋼構成,設計具有超高真空(UHV)能力,在濺射時保持全真空水平。該系統經過優化設計,可確保薄膜均勻沈積,具有高效的真空泵系統,可防止除氣。濺射目標由純金屬或合金組成,以確保精確的沈積材料。廣泛的濺射目標可用於滿足特定薄膜的要求,包括用於隔離層轉移的濺射蝕刻目標。機器的氣體輸送部件包括高性能氣動真空閥、氣體混合器和數字質量流控制器(MFC)。MFC信息豐富、準確,旨在監測精確的氣流並減少除氣的可能性。RTA-381A為科學和工業應用提供精確、可靠和高度可重復的薄膜沈積。它能夠在嚴格的公差範圍內制造各種類型的、厚度均勻的高離散層,並具有提供穩定性和可重復性的優化過程控制工具。該資產非常適合生產金屬薄膜、合金和一系列半導體器件的介電材料。
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