二手 TEL / TOKYO ELECTRON / NEXX Apollo HP #9226608 待售

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ID: 9226608
晶圓大小: 6"-8"
優質的: 2010
Sputtering system, 6"-8" Standard vacuum end effector Thin wafer handling: Bernoulli end effector, 8"-12" Upgraded front end, 8"-12" Boost shield kit (2) Etch shield kits Constant etch Pressure Strike (CPS) Miscellaneous parts Backside gas option: 6" Kit: (2) ESC Non-removable rim (3) trays (2 sets of 3 trays) (2) Ground plane assemblies Etch elevator kit (2) ESC Removable rims (3) trays (2 sets of 3 trays), 12" Degas load lock ICP Etch chamber with 8” cryo Deposition chamber: (5) MAGNETRON Power supply: 20 kW Cryo, 8”-10" (2) Deposition chamber shields (2) Etch chamber shields B1 MAGNETRON for Ti Ni Loop MAGNETRONS for Ni (2) B1 MAGNETRON for AuSn B1 MAGNETRON for Au SECS / GEM Included Upgraded G1 MAGNETRON from K11007977 to K11208192 Magnetic array for G1 cathode G1 Spares Fully water sealed MAGNETRON assembly Etch chamber shields Depostion chamber shields (Non RF Bias) (2) ESC (3) Trays (3 trays/set), 6" in base system ESC Size kit, 8": Removable ESC trays, 8" (2 sets of 3 trays) (2) Ground plane assemblies Etch elevator kit T-Cool size kit, 8": T-Cool (3) trays, 8" (Two sets of (3) trays) (2) Ground plane assemblies Etch elevator kit (3) T-Cool (3) trays/set, 8" RF Bias / Stress control option RF Bias compatible shields 2010 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX Apollo HP是一種高性能濺射設備,專為先進的材料沈積過程而設計,例如合成高質量的薄膜或沈積特種材料。該濺射系統由真空容器、濺射源、基板級和真空泵組成。該裝置的主要特點包括對所有濺射參數的高度控制、廣泛的材料和目標尺寸以及基板尺寸和形狀的靈活性。真空容器由不銹鋼制成,用油擴散泵密封。該容器的設計最多可容納三個用於多種工藝配置的濺射源室。濺射源設計為獨立運行,布置為同時面對基板階段。它們由不銹鋼制成,並配有強大的射頻或直流電源。源的設計保證了均勻的離子轟擊在基板表面和均勻的膜沈積.基板級設計最多可容納12個基板,可以是各種形狀,如圓形、正方形和矩形。舞臺可以向兩個方向移動,其傾斜度也可以調整為最佳的薄膜厚度均勻性。該級配備了易於使用的基於微米的XYZ運動級調整機,以及用於清潔和控制微小真空壓力變化的自動沖洗噴嘴。濺射工具由兩臺大功率真空泵提供動力。這些泵消除了需要一個單獨的真空計,使它更容易獲得最佳的膜質量。泵在腔室中保持穩定的真空,最大限度地減少在過程中目標或基板汙染的可能性。泵還確保降低噪音和防止不當氣體流動。TEL Apollo HP是一種多功能、高性能的濺射資產,可用於多種薄膜沈積工藝。該模型具有極高的控制程度、基板尺寸和形狀的靈活性以及高功率真空泵,保證了良好的薄膜沈積效果。
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