二手 TEL / TOKYO ELECTRON / NEXX Nexx #9207094 待售
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ID: 9207094
晶圓大小: 12"
Sputtering system, 12"
Loadport type: Porta 300, 12"
EFEM Robot type: GENMARK GB7 (3L7S080297)
Degas
Tray type: T-cool
RF Generator: ICP
3155031-029C RF Match
(5) Magnetrons:
Magnetron types:
Ti (G1)
TiW(G1)
Cu (M4)
Cu (M4)
Cu (M4)
3152422-112V Magnetron power supply
MFC Type:
MFC1-Model: 1179A00422CR15V
MFC2-Model: 1179A22CR15V
EBARA A30W Dry pump
Cryo pump (etch chamber): CTI-8F cryo pump, p/n: 8116199G001
Cryo pump (dep chamber): CTI-10F cryo pump, p/n: 8116164G002
Cryo pump side (dep chamber): CTI-8F Cryo pump, p/n: 8116199G001
Ion gauge (etch chamber): 354005-YE-T
Baratron (etch chamber): 627BU5TDDIB
Ion gauge (dep chamber): 354005-YE-T
Baratron (dep chamber): 627BU5TDDIB.
TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX Nexx TEL是一種濺射設備，設計用於在許多不同的應用中精密沈積薄膜。它利用復雜的算法和技術，在各類基板上實現高均勻性和濺射率。TEL Nexx配備了2點濺射源、無蓋基板卡盤，以及用於超高精度沈積的非接觸式技術。NEXX Nexx濺射系統的第一個特點是其先進的濺射泵送技術。該工藝旨在最大限度地提高濺射速率和均勻性。為此，Nexx配備了一個反應式耦合磁控管源。這種最先進的技術產生負離子束，然後將其聚焦在基板上。因此，即使沈積在大型基質上，也會產生均勻的薄膜。TOKYO ELECTRON Nexx還提供高分辨率成像，使其進一步提高沈積均勻性。這種濺射裝置的另一個獨特特點是能夠產生薄膜的非接觸式沈積。通過使用真空熱梯度技術，TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX Nexx能夠在基板上制造均勻的薄膜而無需直接接觸。此過程消除了手動在基板上塗抹薄膜的需要，減少了汙染的可能性。此外，TEL Nexx的溫度控制設計為保持低溫基板，允許優越的薄膜均勻性。NEXX Nexx還利用復雜的算法來優化過程並提高過程穩定性。可自定義的配方允許選擇最佳參數以減少成本和時間。此外，Nexx支持廣泛的沈積技術，允許用戶為各種應用定制膠片。總之，TOKYO ELECTRON Nexx提供了一種最先進的濺射機，提供了卓越的沈積均勻性、速度和精度。通過將先進技術與直觀的用戶界面相結合,TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX Nexx旨在確保一致的結果並滿足當今濺射技術要求。無論是用於工業還是學術研究，TEL Nexx都是精密薄膜沈積的有力工具。
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