二手 ULVAC Entron EX #293627637 待售

ULVAC Entron EX
製造商
ULVAC
模型
Entron EX
ID: 293627637
晶圓大小: 12"
Sputtering system, 12" Process: BAR.
ULVAC Entron EX(濺射設備)是一種先進的等離子體處理設備,用於薄膜沈積。其獨特的設計融合了高離子能、低溫濺射和封閉容器內的高真空,允許沈積具有優越電學和光學性能的薄膜。ULVAC ENTRON-EX能夠將薄膜沈積在各種基板上,如玻璃和金屬,厚度可達1 μ m。該系統操作方便,提供靈活的真空室配置,以適應廣泛的應用。Entron EX由兩個濺射源組成,一個陽極和一個陰極,以及一個用O形環和法蘭密封的真空室提供高真空環境。兩個濺射源在公共軸上排列,而基板放置在放置在半缸腔室中央的基板支架中。射頻或直流電源連接到濺射源,以便啟動濺射過程。濺射過程從大約200 eV的高離子源能量開始,產生高純化的氙等離子體,與金屬陰極靶接觸。金屬陰極靶則通過粒子加速度將其作為金屬原子和離子的電子相對快速地轉移到基材上。通過控制來自電源的功率,可以調諧稀有氣體離子的能量,控制薄膜厚度沈積速率。ENTRON-EX提供快速的沈積速率、均勻的薄膜生長以及高品質的薄膜沈積,使其成為許多先進薄膜應用的理想選擇。高離子能量濺射過程還允許高離子密度等離子體的產生和快速的沈積速率,允許薄膜沈積而不需要旋轉底物。該單元允許薄膜沈積在各種基板上,如玻璃和金屬,同時保持高質量的光學和電性能。高真空環境還可確保高達1 μ m分辨率的柱密度沈積,而不會產生有害的化學反應。ULVAC Entron EX因其操作簡單、靈活、薄膜沈積能力優異,是一款理想的用於先進薄膜沈積需求的薄膜沈積機。其高離子能量低溫濺射,結合高真空環境,是許多薄膜應用的理想選擇。憑借其高質量的沈積後分析能力,可以保證優越的薄膜生產和優越的電學和光學性能。
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