二手 ULVAC Entron W 200T6 #9289943 待售
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ID: 9289943
晶圓大小: 8"
PVD Sputtering system, 8"
Chemical dry pre-clean chamber
Anneal chamber for chemical dry pre-clean chamber
Anneal chamber for post anneal
PVD-Ni Chamber
PVD-TiN
PVD Co Chamber
Front loader
(2) Transfer chambers
Main power rack
(6) Flow sensors:
(3) FS-10
(2) FS-3
FS-30
ULVAC CRYO-T8SN Cryo pump
HORIBA SEC-f730M A1 Mass Flow Controller (MFC)
Valve C
Gas used: Ar
Flow rate: 200 SCCM
Type: 02212
Cables and manuals included
Missing parts:
Controllers
Power supply.
ULVAC Entron W 200T6濺射設備是一種高科技儀器,主要用於PVD（物理氣相沈積）工藝。它使用廣泛的目標材料，包括金屬和電介質，將薄膜沈積到基板上。該系統具有200 mm的濺射沈積室和集成的低泄漏轉移鎖定室,可方便地與內部轉移機器人進行材料交換。多層6槽平臺和獲得專利的靜電卡盤設計提供了無與倫比的樣品均勻性,直至熱沖擊*基板。該裝置配備了ULVAC Technologies專有的電荷中和器技術，非常適合於薄膜的沈積，特別是對於高質量的ITO。此外,ULVAC ENTRON W-200T6還配備了高速連續運動定位器,可根據需要進行「撤消」操作。為了提高反應性濺射過程的穩定性，Entron W 200T6還集成了一個超穩定、連續可調的單熱等離子體源。該機還采用了多點質量流控制器；在沈積室段和區域溫度之間提供均勻的反應性氣體平衡。進一步實現了專利溫度控制和監測功能，以確定基板溫度，確保最佳參數最大限度地減少薄膜微缺陷的形成。高級監控工具顯示總監控數據和晶體監控模式。另一方面,可選的高級控制器ARM-5 Remote Interface可自動執行資產設置,以滿足常規操作的要求。ENTRON W-200T6濺射模型是一種堅固、可靠和易於使用的工具，具有極好的可重復性，使其成為可重復和可靠沈積過程的理想平臺。*熱沖擊基板是指剛剛經歷突然溫度變化的基板，如熱沖擊退火過程。
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