二手 ULVAC SBH-5218R #293754736 待售

ULVAC SBH-5218R是一種高性能濺射設備，在廣泛的研究和工業應用中為精確的薄膜沈積而設計。這套先進的系統采用了最先進的技術,以實現高效可靠的濺射過程,使其成為需要卓越影片質量和均勻性的用戶的理想選擇。濺射過程涉及用高能離子轟擊目標材料，將薄膜物理沈積到基板上。SBH-5218R利用磁控管濺射技術，與傳統的直流濺射系統相比，對沈積過程提供了更強的控制。這項技術允許增加薄膜的附著力、密度和均勻性，從而產生適合各種應用的高質量薄膜，如半導體、光學器件和磁性存儲介質。ULVAC SBH-5218R的關鍵特性之一是它的多目標配置，它允許從多達四個目標材料同時濺射。此功能使用戶能夠存放具有不同成分和特性的復雜多層薄膜,從而在材料選擇和薄膜設計方面提供更大的靈活性。此外,該單元還配備了一個旋轉基板支架,可確保大基板區域的薄膜厚度均勻,並最大程度地減少薄膜應力和缺陷。SBH-5218R還設計為易於使用和維護,具有用戶友好的界面和直觀的軟件控制機器。該工具包括先進的過程監測和控制功能，如實時功率測量、氣流調節和壓力控制，確保了精確和可重復的沈積結果。此外,資產的自動化操作和配方管理功能能夠在用戶幹預最少的情況下高效處理多個樣本。在技術規格方面，ULVAC SBH-5218R的腔室尺寸為18英寸，允許在直徑達300毫米的基板上沈積薄膜。該模型以3 kW的最大功率運行，可達到高達5 nm/min的沈積速率，具體取決於目標材料和工藝條件。設備還配備了一系列可選功能，如原位基板加熱、基板偏置、薄膜厚度監測等，以進一步增強其能力和靈活性。總體而言,SBH-5218R是一個功能強大且用途廣泛的濺射系統,可為用戶提供先進技術、可靠性能和易用性的組合。該設備具有多目標配置、精確的工藝控制和較高的沈積速率,非常適合在研究、開發和生產環境中廣泛的薄膜沈積應用。無論是用於薄膜塗層、材料表征還是設備制造,ULVAC SBH-5218R都能為要求苛刻的濺射工藝提供卓越的結果和卓越的可靠性。