二手 VARIAN 3290 #9161097 待售
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已售出
ID: 9161097
晶圓大小: 6"
優質的: 1989
Sputtering systems, 6"
(3) Target assemblies: Conmag II
Station 1: Heated etch with AE RF-10 power supplies
Station 2: Heater table with Conmag II
Station 3: Heater table with Conmag II
Station 4: Heater table with Conmag II
(4) Temperature controllers: Eurotherm 818
Controller: Fluke 1722A modified with flash drive and floppy drive
Multimeter: HP 3438A
Ferrofluidic transfer plate feedthru grade
(3) Ferrofluidic shutter feedtrhu updgrade
Ion gauge controller: Varian 880
Remote power supply panel, digital readout
Etch matching unit controller with digital readout meters
RF RWD and REFL remote meter panel
Cryo pump: CTI CT-8 with SC compressor
Dry scroll mechanical pump: No
Power supplies:
Target 1: inner 2.5kW, outer 12kW
Target 2: inner 2.5kW, outer 12kW
Target 3: inner 2.5kW, outer 12kW
Currently warehoused
1989 vintage.
VARIAN 3290是一種濺射設備，利用離子化氣體分子，主要是惰性氣體，例如氙氣，轟擊基板表面以沈積材料薄膜。這種工藝常用於半導體器件的制造，被稱為濺射。3290由四個主要組件組成：濺射室、電源、控制器和負載鎖。濺射室是發生濺射過程的大圓柱形容器。裏面是基板，典型的矽片，它安裝在真空卡盤。腔室內充斥著惰性氣體分子，最常見的是氙氣，並在底物和腔壁兩側放置高壓電勢。氣體分子隨後被電場電離，並加速向底物，在那裏轟擊它並將材料從表面移出。然後，這種材料沈積在基板上，形成一層薄膜。電源為濺射過程提供能量。它由通常在幾千伏範圍內的高壓電源以及用於精確控制濺射過程所需功率水平的電流表和電壓表組成。控制器是系統的「大腦」，控制濺射過程的各種功能。它通常是一臺計算機或一個專門的控制板，向電源發送命令以調整電壓水平，並與真空室控制器通信以調節濺射室內部的壓力、氣體和溫度。顧名思義,負載鎖用於將基板「鎖定」到真空室,確保在濺射過程中將其牢固地安裝到位。VARIAN 3290有一個高度先進的負載鎖定單元，設計用於快速斜坡上升腔內壓力，同時最大限度地減少對基板的熱沖擊並保持一致的真空環境。總之，3290是一種先進的濺射機，設計用於將薄膜材料以高精度和可靠性的方式沈積在基板上。它利用高壓電勢使惰性氣體分子朝著目標表面電離和加速，以高度控制的方式沈積材料。其高精度電源和鎖載工具等先進功能確保了濺射過程在最小的熱沖擊和一致沈積的情況下進行。
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