二手 VARIAN 3290 #9258444 待售

VARIAN 3290是一種高度先進的濺射設備，設計用於半導體晶圓加工，能夠產生具有高工業標準產量的均勻厚度沈積物。它有一個雙濺射頭室和一個先進的計算機控制系統，允許沈積過程的精確控制。該裝置由晶閘管驅動的電源供電，可編程輸出範圍在0-4000瓦之間，使操作員能夠在精確控制沈積速率的情況下創建高度一致的薄膜沈積物。電源還具有較高的熱效率，允許更快的循環時間，從而更有效地利用濺射機。3290配備了50毫米望遠鏡式的壓板，可以裝卸晶片。該壓板專門設計用於8英寸晶片和4英寸晶片，方便各種不同的基材尺寸和形狀。它還具有一個方便的真空漏鬥，它可以方便地裝載基板和預定數量的材料，用於濺射過程。炮塔式雙頭腔室能夠通過對濺射壓力的動態控制產生均勻的沈積物，確保薄膜沈積在基板上的一致性。該工具還采用iQuartz濺射技術，利用兩個相對的電極創建一個等離子體腔室，以增強濺射均勻性。沈積速率通過機械快門控制，使操作員能夠精確控制濺射過程。VARIAN 3290還具有先進的計算機控制資產,可進一步提高精度和準確性。這使操作員能夠為濺射速率、沈積溫度、壓力和其他關鍵過程變量設置參數,從而實現所沈積層的最大均勻性。總之，3290是市場上最先進、最可靠的濺射系統之一。其雙頭腔、先進的控制模式、電源和望遠鏡式的壓板使操作員能夠高產生產出一致、均勻的薄膜沈積物。該設備非常適合需要可靠性、均勻性和準確性的半導體晶圓處理操作。