二手 VARIAN / TEL / TOKYO ELECTRON MBB 830 #9274344 待售

VARIAN / TEL / TOKYO ELECTRON MBB 830
ID: 9274344
晶圓大小: 8"
Sputtering system, 8" CTI-CRYOGENICS OB-8 (3) Chambers TiN.
VARIAN/TEL/TOKYO ELECTRON MBB 830是一種精密的濺射設備,設計用於各種半導體、醫療和工業應用。它提供了一種可靠、高效的方法來將一系列薄膜沈積在基板上。濺射系統由具有集成組件的雙室真空外殼組成,為將各種薄膜精確地沈積到包括平板顯示器、光學設備、磁性材料、半導體存儲芯片和薄膜晶體管(TFT)在內的組件上提供了受控環境。TEL MBB 830包括一個低能離子源,它在大面積上提供高沈積速率並產生最小的熱負荷。該單元提供低壓等離子體源,以促進更高的濺射率,降低運營成本,在大面積上更大的均勻性。其精確控制的「直接寫入」電子束機槍的設計保證了大面積薄膜厚度的極佳均勻性。VARIAN MBB 830還將定制設計的計算機工具與主機PC和遙控軟件結合在一起,提供對沈積過程的靈活控制。該資產能夠通過其基於射頻磁控管濺射技術沈積各種材料,如氧化物、氮化物、碳化物、矽化物和合金,既有反應性氣體,也有惰性氣體。這種基於濺射的沈積方法保持了基材的穩定性,還可以實現各種形狀和尺寸的超高純度薄膜層。TOKYO ELECTRON MBB 830設計用於批量生產運行,提供可重復、高質量的工藝結果。它還能夠在幾乎任何尺寸的基板上實現高通量(最大450 x 400mm),並且是精密多層薄膜沈積的極好的旋轉和傾斜軸運動源。MBB 830包括在線分光光度計、溫度控制機器人取樣模型、電子束槍點監測器、內部光學計量設備、透鏡視頻顯微鏡等全方位的過程監測解決方案。這些解決方案為用戶提供了無與倫比的薄膜效果控制,使他們能夠隨時間推移保持高質量的性能。VARIAN/TEL/TOKYO ELECTRON MBB 830提供高精度、可靠的薄膜沈積能力以及極大的質量保證和過程控制,使其成為要求苛刻的沈積應用的理想選擇。
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