二手 VARIAN / TEL / TOKYO ELECTRON MBB 830 #9294765 待售

VARIAN/TEL/TOKYO ELECTRON MBB 830 Sputter Equipment是一種用途廣泛、最先進的薄膜工藝沈積系統。該機組采用直流（DC）和射頻（RF）電源的組合，快速有效地濺射材料。這臺機器可以在多種應用中沈積金屬、合金、電介質和半導體化合物。它包括一個DC Planar Magnetron濺射源，四個獨立的RF Plus Planar Magnetron源，以及三個Target或旋轉鼓式Pelletron源的壁。直流平面磁控管源提供在低底物溫度下濺射金屬或介電的能力，而射頻源則提供反應性濺射的熱穩定性和濺射化合物的能力。Pelletron Source可以用於耐火金屬或更難濺射的材料。該工具包括各種其他組件，以確保一個統一的膜沈積。有一個底裝掃描機構使基板圍繞真空室移動。基板級可以配備先進的控制資產，也可以配備多向機械掃描，給操作員更多的控制和靈活性。真空模型包括工藝室、閘閥、機械泵送設備、渦輪泵，為最高質量的薄膜連續維持1 x 10-8 Torr的真空水平。該系統還包括一個不銹鋼手套箱，用於處理基板，以盡量減少汙染。這種濺射裝置由先進的可編程觸摸屏控制器管理，使操作員能夠方便地訪問所有沈積參數。此外,用戶可以將參數個性化到其特定的塗層應用中。TEL MBB 830是為持續高效的薄膜沈積而設計的。可以根據最佳沈積速率和均勻性調整機器的可變功率設置。源也可以很容易地從一個基板調整到另一個基板。此外，該工具的占地面積很小，對於有限的實驗室空間來說是一個不錯的選擇。此資產通過易於使用的圖形用戶界面提供高性能濺射功能。