二手 3D PLUS P2011-0016-3 #9261035 待售

3 D PLUS P2011-0016-3晶片研磨、研磨和拋光設備是一種自動化系統,旨在為矽片的研磨、研磨和拋光提供非常高精度和可重復性的快速周轉時間。該單元使用機械臂和相關的視覺系統來定位晶圓，並將其精確放置在研磨、研磨和拋光工具中。該機可處理尺寸達200毫米的矽片，可重復性為0.5微米或更高。機器在操作過程中利用真空臺將晶片固定在適當的位置，以便在研磨和拋光過程中具有嚴格的公差。機械臂配有激光對準，可以調整以提供更高的精度。該工具預編程了一系列參數，這些參數可以調整以適應不同的研磨、研磨和拋光要求。它還配有一系列配件,使其能夠根據制造商的個人需求進行定制。該資產允許將材料去除到1.5微米的深度，並且能夠生產晶片到8-10 Ra（微米）的非常高的加工表面光潔度。該模型允許在加工晶片時多次通過,以確保過程的所有階段的均勻性和可重復性。該設備具有高度的安全措施，設有警衛和聯鎖裝置，以保護操作員免受任何有害物質的傷害。它可以快速設置，並帶有直觀的用戶界面，使操作員可以輕松訪問可用的機械設置。P2011-0016-3晶片研磨、研磨和拋光系統非常適合矽片生產中的原型和生產運行,可提供快速的周轉,並具有出色且可重復的光潔度。該設備結合了自動化工藝和車載附件,非常適合需要可靠、靈活的處理解決方案的用戶。