二手 3D PLUS P2011 0016-6 #9261046 待售

3 D PLUS P2011 0016-6是一種多功能晶圓研磨、研磨和拋光設備,能夠在單個平臺上執行所有三個操作。該系統設計用於加工直徑範圍為125mm至200mm的晶圓和矽矽氧化物基板，最小厚度小至0.3mm，厚度可達0.3mm。該單元具有手動功能和自動功能,允許操作員為其特定應用程序選擇合適的方法。該機包括用於晶片和基板精確定位的集成CCD對準範圍，以及用於研磨、研磨和拋光操作精確定位的高分辨率XY定位工具。資產具有強大的驅動機制和先進的控制模式，操作平穩準確。它還具有空氣軸承直線滑軌,可實現一致、精確的運動控制.對於磨削，設備有一個電子驅動的磨頭，配有金剛石浸漬輪。這樣可以確保晶片和基板上的表面光潔度一致。金剛石浸漬輪的運行速度範圍高達10,000rpm，並具有自我調節和自我清潔功能，使其使用安全，確保研磨過程穩定。對於研磨和拋光，系統配備了主軸驅動的研磨和拋光頭以及雙電動拋光頭。這意味著一個平臺可以執行全部三個操作。該單元還包括一個壓力傳感器，用於監測施加在基板上的壓力水平。P2011 0016-6專為高精度性能而設計,包括一個用戶友好的圖形用戶界面,用於監視和控制操作。它直觀的控制和易於使用的界面使操作員能夠快速準確地設置和操作機器。該工具還配備了自動晶片夾緊和晶片卸載，使其效率高、性價比高。3 D PLUS P2011 0016-6適用於多種行業，包括半導體、航空航天、汽車、醫療和消費電子。它廣泛應用於平整、邊緣和精細研磨、研磨和拋光等表面加工應用，旨在滿足精度和精度的嚴格要求。