二手 ACCRETECH / TSK HRG200X #293673394 待售
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ID: 293673394
優質的: 2022
Grinding machine
Wafer thinning machine / High rigid grinder
Mechanical bearings
Automatic loading and unloading device
(2) Spindles (6.3 kW)
Rent and fine grinding wheel
Grinding plate for rough and fine grinding wheel
Vacuum pump
H1 Standard arm, 6"
(3) Chuck tables, 6"
Spinner table 6"
H2 Pad, 6"
Cassette port, 6"
Pre alignment, 6"
(2) IPG: 2 mm
3-Color lights
Chiller unit (2-Channels)
Air dryer
Bar code reader
2022 vintage.
ACCRETECH/TSK HRG200X是為半導體工業設計的高度先進的晶圓研磨、研磨和拋光設備。該精密機器在生產集成電路和其他電子器件的半導體晶片的制造過程中提供了尖端技術和卓越性能。TSK HRG200X系統的核心是其最先進的研磨、研磨和拋光能力。該機組配備了高精度元件和先進的控制系統,確保晶片的精確、一致的加工,以滿足半導體行業嚴格的質量要求。ACCRETECH HRG 200X能夠處理直徑在2英寸到12英寸之間的晶片,使其適合廣泛的半導體應用。HRG200X機的主要特點之一是研磨能力。該工具配備了高速研磨輪,可以以微米級精度去除晶圓表面的材料。這使資產能夠達到制造半導體器件所需的晶圓厚度和平坦度。磨削過程由先進的軟件算法控制,該算法優化每個晶片的磨削參數,確保整個晶片表面的材料去除一致和均勻。除了研磨,TSK HRG 200X模型還提供研磨和拋光功能。這些工藝對於實現生產高性能半導體器件所需的超光滑平坦晶片表面至關重要。該設備配有精密研磨和拋光工具,可以去除晶圓表面的亞微米級缺陷,從而形成鏡面般的光潔度,這對於後續處理步驟的成功至關重要。ACCRETECH HRG200X系統專為高通量生產環境而設計,具有一系列自動化功能,可提高生產率和效率。該機組配備了機器人晶片處理系統,可高精度、高速度裝卸晶片,最大限度地減少停機時間,最大限度地提高吞吐量。該機器還具有高級流程監視和控制功能,使操作員能夠實時監視關鍵參數,並根據需要進行調整以保持所需的處理性能。ACCRETECH/TSK HRG 200X工具的構建重點是可靠性和耐用性,確保長期的一致性和可重復性能。該資產由高質量的材料和組件構成,這些材料和組件旨在抵禦半導體制造環境的嚴酷。此外,該型號還配備了全面的診斷和維護功能,能夠進行主動式維護和故障排除,以最大程度地減少停機時間並最大限度地提高正常運行時間。總之,HRG 200X是一種尖端晶圓研磨、研磨和拋光設備,為半導體制造應用提供了無與倫比的精度、性能和可靠性。ACCRETECH/TSK HRG200X具有先進的功能和自動化功能,是尋求在晶圓加工中達到最高質量和生產力水平的半導體制造商的重要工具。
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