二手 ACCRETECH / TSK PG 300 #9222657 待售

ACCRETECH/TSK PG 300是一種精密晶圓研磨、研磨拋光設備，設計用於加工晶體矽（Si）和復合半導體（GaAs）等薄表面層。它是一個高度通用、全自動的晶片處理系統，能夠研磨和拋光多達8英寸（200毫米）的晶片。該工藝可用於生產薄片和晶片級封裝、薄膜頭技術、MEMS、晶片級光學、CMP拋光等多種應用。TSK PG 300可提供快速的吞吐量和改進的表面質量,從而縮短周期時間並提高產量。該單元配有集成微處理器控制機和伺服控制的研磨/拋光頭。這使用戶能夠根據所需的最終結果對流程參數進行編程。該工具非常適合研磨和拋光各種晶片,包括扁平、彎曲和復雜形狀。ACCRETECH PG 300還能夠按照化學/機械平面化（CMP）或物理氣相沈積（PVD）規範進行研磨和拋光。PG 300配備了高精度主軸和變速電機。這使用戶能夠根據所需的光潔度調整速度。磨削/拋光頭設計用於低力磨削或拋光,提供受控的磨削,而不會產生過熱或毛刺。該資產由SEMI F47認證，盡管規模適中，但能夠實現高表面平面度和平面度。這使得它成為需要高精度晶片平面度和平面度的應用的絕佳選擇。ACCRETECH/TSK PG 300是一種可靠靈活的晶圓研磨、研磨、拋光模型，設計用於生產Si、GaAs、復合半導體等數字電路基板的優質微觀特征。其高吞吐量,加上其多功能性,使其成為需要精確和可重復結果的制造商的首選。