二手 ACCRETECH / TSK W-GM-4200B #9250482 待售

ID: 9250482
優質的: 2009
Wafer edge grinding machine 2009 vintage.
ACCRETECH/TSK W-GM-4200B是一種全自動晶圓研磨、研磨和拋光設備。該系統可容納最多四個晶圓,用於每個晶圓的統一處理。TSK W-GM-4200B的設計目的是確保晶圓的所有表面和邊緣都經過統一處理並且尺寸一致。晶圓研磨研磨拋光單元是一個多步驟的過程。第一步是用金剛石或CBN磨料輪研磨晶片表面。在此步驟中,對表面進行平整,並減小缺陷的大小。下一步是研磨,其中使用柔性拋光墊和磨料顆粒從晶圓表面去除材料。在此步驟中,晶圓表面的粗糙度降低,並平滑任何剩余的不規則性。最後一步是拋光,其中使用拋光表面去除晶圓表面殘留的材料。ACCRETECH W-GM-4200B配備了先進的工藝控制機器,確保晶圓研磨、研磨和拋光過程的平穩運行。該工具包括一個軟件可編程計時器和一個運動控制資產的定位和組合單個研磨,研磨和拋光步驟。該型號還配備了閉環反饋控制設備,使系統能夠檢查晶圓研磨、研磨和拋光可變參數的均勻性,並在需要時進行必要的調整。W-GM-4200B能夠以每小時17個晶片的速度處理直徑不超過4英寸的晶片。該設備設計為易於操作和維護,只需最少的操作員幹預。該機器還設計為安全封閉,有助於防止與危險材料發生任何意外接觸。總體而言,ACCRETECH/TSK W-GM-4200B是一種全自動晶片研磨、研磨和拋光工具,旨在在每個晶片上提供統一的加工,並保持高水平的產品質量和可重復性。該資產設計準確、可靠、易於操作,是處理晶圓研磨、研磨和拋光工程的絕佳解決方案。
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