二手 ALLIED HIGH TECH PRODUCTS X-Prep #293812078 待售

ID: 293812078
Milling, grinding, and polishing system Specialized CNC-based machine for electrical and physical failure analysis (EFA/PFA) X and Y axis: 1 µm resolution, 100 x 100 mm stage travel Z-axis: Closed-loop design, 0.1 µm resolution, 1 µm accuracy Dual-axis tilt control, 0.5 µm resolution Three modes of Z-axis control: Position, Position Force, and Floating Force Variable spindle RPM: 5,000 – 100,000 Pneumatic tool change 12" color touchscreen High definition (720p) live video.
ALLIED HIGH TECH PRODUCTS X-Prep是一款用途廣泛、先進的晶圓研磨、研磨、拋光設備,設計用於半導體、電子和材料科學行業的各種材料的精密加工。此尖端系統提供了一系列功能,可實現晶圓加工、設備制造和材料表征等關鍵應用所需的最佳表面光潔度和平整度。X-Prep裝置配有高速旋轉壓板,能夠在研磨和研磨過程中高效去除物料。這種壓板由強大的電動機驅動,可以進行控制,以達到精確的速度和旋轉方向,使材料在晶圓表面均勻去除。機器還具有可編程控制界面,允許用戶設置壓力、速度和時間等特定參數進行自動化操作和可重現結果。在晶片研磨方面,聯合高科技產品X-Prep工具利用磨料研磨輪或金剛石研磨盤從晶片表面去除材料。這些磨削工具有各種砂礫尺寸,以適應不同的材料硬度和表面粗糙度要求。該資產采用水基冷卻劑輸送模式,以確保在研磨過程中有效散熱和清除碎屑,這有助於防止熱損壞並保持一致的研磨性能。在研磨模式下,X-Prep設備采用塗有精細磨料漿料的扁平研磨板,在晶片上達到高精度的平整度和表面光潔度。研磨過程涉及晶片在受控壓力下對研磨板的旋轉運動,允許材料去除和表面細化。該系統配有精密壓力控制單元,使用戶能夠設置並維持所需的壓力水平,以獲得最佳的研磨性能。ALLIED HIGH TECH PRODUCTS X-Prep機的拋光能力是通過使用軟拋光墊和拋光化合物來實現的,這有助於在晶圓上達到鏡面表面光潔度和亞微米水平的平坦度。該工具采用雙運動拋光頭,可在拋光過程中實現旋轉和軌道運動,確保整個晶片表面均勻去除材料並進行表面細化。此外,資產還配備了可編程拋光參數控制模型,允許用戶調整壓力、速度和拋光時間等變量,以定制拋光結果。總體而言,X-Prep設備是晶圓研磨、研磨和拋光應用的最先進解決方案,為實現高性能半導體和材料科學應用所需的精確材料去除、表面光潔度和平坦度提供了先進的功能。ALLIED HIGH TECH PRODUCTS X-Prep系統具有強大的設計、先進的控制功能和多用途的操作模式,為用戶提供了滿足現代晶圓加工和材料表征過程要求所需的靈活性和精確度。
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