二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra 3400 #9180955 待售

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ID: 9180955
晶圓大小: 6"
優質的: 1996
CMP System, 6" Round wafer Silicon oxide Polyimide A-Si Wafer thickness: 380 – 1.200 microns +/- 15 microns Electric data: 208 V, 200 A, 45 kVA, Standby 6.5 kVA 1996 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra 3400是一款晶圓研磨、研磨和拋光設備,設計用於實現半導體制造材料的高表面質量和尺寸精度。它被設計用來加工矽、氮化零、藍寶石、金剛石等材料。Mirra能夠處理直徑不超過200毫米且厚度範圍在0.5-3.5毫米之間的晶片。AMAT Mirra 3400采用雙面研磨機制備技術,在晶圓兩側產生平面和鏡面,最多可容納四個磨盤。該系統配有先進的機械臂和計算機控制的磨頭,以確保精密的研磨和拋光可重復性以及均勻的表面飾面和均勻的研磨深度。APPLIED MATERIALS Mirra 3400還附帶了一個先進的控制單元,用於自動晶圓測量、過程控制和操作員安全。它具有實時處理參數的圖形用戶界面,如輸入、輸出和當前晶圓位置、研磨壓力和安全設置。Mirra 3400包括用於過程監控和質量保證的集成視覺機器,以及自動研磨功能,可確保所有樣品表面的準備一致。內置研磨參數包括研磨深度、研磨速度和研磨工具。視覺工具與研磨控制器集成在一起,可以精確測量地面。AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra 3400提供廣泛的研磨、研磨和拋光功能。它的用戶友好界面和模塊化設置使其非常適合工業應用和研究應用。它能夠對各種材料進行精密研磨和拋光,如矽和氮化氙,從而創造出更適合後續芯片加工的均勻表面。AMAT Mirra 3400旨在提供完整的工藝能力,具有精確的位置控制以及精確的表面均勻性。研磨能力能保證研磨表面的精確深度和均勻性,從而確保精密拋光操作,不會損壞晶片。APPLIED MATERIALS Mirra 3400是一種高度精確和堅固的機器,可持續運行並執行精確操作。它配備工業級電動機和電子設備,最大限度地提高磨削和研磨性能,並確保最終產品的質量和一致性。
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