二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9196931 待售
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ID: 9196931
CMP System
Includes:
PC Board: Mirra standard P3 333MHZ with NT System
Fabs: RORZE Open cassette without HEPA (RS202)
EPD System:
P1: Full scan
P2: Full scan
P3: No
Wet robot:
Wet robot gasket
Wafer handler/Reed Assy
Eject vacuum
Head:
(4) Head assy, 8" titan
(4) Head sweep motors
(4) Ball screws and nuts
(4) Slipout sensors
(4) Head clamps
UPA:
(4) Mirra standard 3-zones UPA
(4) Union rotary 3 port
Pad conditioner:
(6) PC head bearings
(3) PC Rotation belts
(3) Gears (Sweep motor)
(3) PC Harmonic drives
Slurry delivery system:
(6) 2 Line peristaltic pumps
(3) 2 Lines slurry dispense arms (L Arm)
HCLU:
Pedestal DI pressure control valve
Eject vacuum
Load cup linear bearing
CYL AIR 25MM BOREX 40MM STR DBL-ACT/SGL ROD
Pedestal film
Platen:
(3) Upper platen
(3) Motor and gear box
Input Station: Slide rail 60MM WX750 MML Chrome plated
Cleaner: Cleaner HEPA fan
Mega:
Mega idler roller
(2) Mega rollers
Mega roller/roller belt
Mega motor/roller belt
Transducer plate
Mega tank
Mega generator
Brush:
(6) Brush roller washers
(2) Brush roller assy kits
(4) Brush roller belts
(2) Brush chem direct feeds
(4) Brush mandre/sleevel
SRD:
(4) SRD Pushpin
Shield movable hydrophilic SRD200MM.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa晶片研磨研磨拋光系統是一種精密機器，設計用於生產半導體應用的超光滑矽晶片。這項技術利用砂輪、研磨板和拋光布來實現所需的表面飾面。砂輪有效地從晶片基板上去除大量材料。它使用金剛石或碳化物磨料顆粒操作，這些顆粒安裝在高速旋轉的金屬主軸上。在適當的持續時間和壓力下，砂輪可以有效地去除毛刺、凹坑等特征，使晶圓表面平滑。該工藝的第二階段是研磨，這涉及使用扁平研磨板和磨料漿料使晶片光滑。研磨板的一側有一個磨料，該磨料在連續壓在旋轉的晶片基板上時不斷拋光。這導致晶片的鏡面平整,去除任何微纖維和凹坑。最後階段是拋光。拋光是使用布色拋光輪完成的，該拋光輪裝有不同類型的微磨料顆粒，以獲得精細的光潔度和增強的表面反射率。這是通過將拋光輪壓在旋轉晶片上，利用金剛石膏、漿料和各種化學劑等不同的技術來消除任何殘留的表面缺陷來完成的。利用潔凈室協議對整個過程進行實時監測，並通過顆粒分析方法和表面粗糙度測量驗證其結果。AKT Mirra Mesa的先進設計確保晶片的生產符合最嚴格的質量要求，允許精密半導體器件的生產。
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