二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9280807 待售

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ID: 9280807
晶圓大小: 8"
優質的: 2003
CMP System, 8" Oxide system SMIF Light tower: FABS 3-Color Incandescent RYG Controller 3-Color flush mounter Cable set: 50 Feet (Polisher-controller, Monitor-controller) Factory interface: ISRM FABS Interface: FABS12 FABS robot blade: Ceramic Peristaltic pump Standard flow with loop line Dispenser: Standard dispenser arm with loop line Alarm: Leak sensor Polishing heads: TITAN 1 Consumables Pads: Platen 1 IC1010 Platen 2 IC1010 Platen 3 IC1010 Conditioner: Diaphragm DDF3 Head Standard holder Platen and head options: (4) Polisher heads: TITAN Head (4) Retaining rings Pad wafer loss sensor Power supply: GFI 30 MA, 50/60 Hz, 200-230 V 2003 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa晶片研磨、研磨和拋光設備是為制造半導體加工用晶片而設計的精密裝置。該系統的設計目的是從工藝的早期階段就提供高精度和可靠性的晶片生產。該裝置采用研磨、研磨和拋光頭的獨特組合,既提供晶圓表面的精細光潔度,又提供均勻的深度。AKT Mirra Mesa能夠容納直徑最大為8英寸的晶片,其最大晶片直徑為200毫米(8英寸)。該機的磨頭采用三軸調節工具,可進行精確的磨削和拋光。可調磨拋光頭沿x、y、z軸有可調運動,在生產各種尺寸、形狀復雜的晶片時提供必要的調節。磨頭帶有晶片傳輸資產,有助於芯片加載和晶片卸載。該模型還裝有晶片故障檢測工具,可以檢測晶片在研磨拋光過程中的中、大缺陷。研磨和拋光工藝采用可調節的壓力控制設備完成,可以進行優化,在晶片上提供高質量的光潔度。該系統還具有自動晶片清洗功能,以及用刷子手動清洗晶片的能力。AMAT Mirra Mesa單元的設計還允許進行多種晶圓測試,例如薄晶圓測試,以識別過程中出現的任何缺陷。Mirra Mesa機除了晶圓研磨、研磨和拋光外,還具有原位能力。原位功能允許操作員在晶圓仍在刀具中時監視和調整切削過程,從而提高精度。該資產還具有可選功能,如激光掃描檢查模型和基於顯微鏡的檢查設備,以檢查最終產品的質量。總體而言,應用材料Mirra Mesa晶片研磨、研磨和拋光系統是一個綜合單元,旨在以最有效的方式生產高質量的晶片。該機采用了研磨、研磨和拋光技術的獨特組合,並具有調整刀具以容納各種大小和形狀的晶片的能力。AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa資產還能夠進行各種晶圓測試,並具有一系列可選功能,如原位能力,以進一步提高晶圓生產的準確性和質量控制。
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