二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9233892 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Wafer Grinding, Lapping, and Opilishing equipment is a advanced bonding solution for wafer probrication.該系統是生產半導體晶片的理想解決方案，因為它便於處理和精加工具有高度靈活性的標準尺寸和定制尺寸。AMAT Mirra單元設計用於晶圓研磨、研磨和拋光操作,采用單一、緊湊的平臺。該機包括集成的高精度機器人、高分辨率壓電級、DLPR技術以及支持自動化過程控制的強大軟件。能夠生產厚度一致、表面光潔度優越、殘余應力降低的高精度晶片。APPLICED MATERIALS Mirra配備了靜電夾緊技術來牢固地固定薄晶片。這種高效的夾緊工具可減少汙染並提供可靠的效果。集成的高精度機器人加快了生產過程，提供了卓越的穩定性和準確性。DLPR技術可確保過程的均勻性和可重復性,而集成軟件則可自動控制研磨、研磨和拋光工作流程。Mirra配備了特殊的研磨、研磨、拋光主軸和模塊化卡盤。主軸和卡盤協同工作，在單個工藝周期中精確研磨、拉圈和拋光晶片，顯著減少了周期時間和成本。此外,該資產還包括一個填充監控模型,用於控制過程參數和維護產品一致性。AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra是一款用途廣泛的設備,與其他晶圓解決方案相比,客戶報告說節省了80%的生產時間。與其他解決方案相比，它還減少了磨削浪費，降低了生產成本。該系統具有直觀、用戶友好的界面,便於操作和快速轉換。最後，AMAT Mirra晶片研磨、研磨、拋光系統是晶片制造的理想解決方案。它提供高精度、優越的表面光潔度和更高的效率。其先進的機器人技術，專門的主軸和卡盤，以及自動化的過程控制優化產量，同時減少周期時間。最終,APPLIED MATERIALS Mirra晶圓研磨、研磨和拋光裝置以較低的生產成本提供了更高質量的產品。