二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9269683 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Wafer Grinding, Lapping&Opilishing Equipment是一個自動化平臺,旨在將各種材料的晶片加工成精確公差拋光。它采用磨料加工和化學機械拋光（CMP）的概念，以達到所需的精加工。該系統采用多頭主軸配置，最多可同時處理八個晶片，減少每片加工時間。AMAT Mirra股利用四步流程實現預期成果。第一步涉及磨料研磨操作，其中主軸頭在晶片上移動，以便磨掉任何多余的材料。下一步是拋光操作，使用磨料浸漬墊使表面進一步光滑。這一拋光步驟之後是沖洗操作，它將清除前兩個過程中產生的任何剩余漿液或顆粒。最後對晶片進行清洗，以便清除殘留的拋光殘留物。APPLIED MATERIALS Mirra機器被設計為處理幾種不同類型的晶片，包括矽、石英、藍寶石和砷化的。主軸頭能夠精確控制其在研磨、拋光和沖洗過程中施加的力量。這樣可以獲得極其精確的精加工結果，在大多數情況下粗糙度值高達十分之一納米。該工具還具有先進的自動化功能，例如相機資產，它允許自動檢測晶圓表面變化。此模型能夠產生極高的最終結果,而無需操作員幹預或其他處理步驟。Mirra晶圓研磨、研磨和拋光設備是一種高效可靠的機器，可實現精確的公差拋光。其先進的自動化和處理能力使其能夠快速處理各種材料並達到嚴格的規格。該系統非常適合各種電子元件的高級研究和制造,其結果甚至可以滿足最苛刻的要求。