二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK Prime #9163481 待售
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已售出
ID: 9163481
晶圓大小: 12"
Copper CMP system, 12"
P/N:
124562901
123423700
Oxide CMP
Built on a GT platform
(4) Polishing heads
Oxide universal VR w/contour UPA
Pos 1 Polishing head type (E) contour CIP VR
Pos 2 Carrier (E) VR carrier for oxide contour CIP
Pos 3 Membrane (B) coated silicon Type B
Pos 4 Retaining ring (B) coated silicon Type B
Pos 5 Internal membrane clamp (A) IMC Type A
Pos 6 External membrane clamp (B) EMC Type B
Pos 7 Lower membrane clamp (A) LMC Type A
Full vision endpoint (3ms)
Platen temp control (10C) chiller
(2) Chem with onboard mixing, megasonic
(2) Chem with onboard mixing, module 3 LDM
(2) Chem with onboard mixing, module 4 LDM
Cleaner options desica dual process
Buffer tank
Buffer tank LDM DIW
Module 1: Input shuttle, LDM DIW
Module 2: 600W Megasonic, LDM 2 chem w/onboard mixing
Module 3: Brushbox CIP, LDM 2 chem w/onboard mixing
Module 4: Brushbox CIP, LDM 2 chem w/onboard mixing
Module 5: None, LDM
Module 6: Vapor dryer, LDM DIW.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK Prime是一種強大的晶圓研磨、研磨和拋光設備,設計用於高效處理單面和雙面半導體晶圓。該系統的核心是一個多位置的空氣軸承主軸，設計用於精確研磨、研磨和拋光。主軸在引導旋轉磨料的兩個軸上具有空氣軸承，使單元能夠精確控制晶片的平面化、圓度、均勻性和表面稠度。LK Prime還具有閉環力反饋控制和高精度晶圓處理功能。它與正面和背面處理相結合,為高級應用程序提供增強的處理能力。LK Prime的可選HMDS氧化模塊允許安全高效的氧化膜生長。該機器還具有高級過程控制工具,具有集成的過程配方概述、錯誤診斷和配方控制界面。這種獨特的過程控制提供了快速、簡單的過程參數設置、自動晶圓尺寸檢測和全自動配方加載。LK Prime的設計和制造是為了最大限度地提高晶圓加工的驅動器和吞吐量。其靈活的模塊化架構允許多個晶圓處理程序和集成的硬件接口，從而產生高晶圓吞吐量。另外的功能包括實現均勻晶片加載的直列式扁平定向站、消除加工晶片損壞的集成真空卡盤以及具有易於使用的用戶界面的嵌入式計算機。該資產專為苛刻的生產環境而設計,最重要的是,它有助於確保可重復和可靠的晶圓研磨、研磨和拋光過程。為確保流程保持最高的準確性標準,LK Prime的高級流程控制模型還提供了集成的流程配方跟蹤、錯誤診斷和流程參數監控。
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