二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9115323 待售

AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion
ID: 9115323
CMP systems, 12".
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping&Operishing Equipment是一種用於在半導體晶片上實現所需表面參數的高性能解決方案。該系統旨在以最少的時間和精力提供高質量的結果。它旨在滿足各種晶圓尺寸要求,包括用於生產集成電路(IC)的要求。該裝置使用兩對磨料:一個金剛石磨輪和一個金剛石研磨板。金剛石磨輪配有金剛石磨料顆粒,用於研磨和制備晶圓表面。磨削過程完成後,利用金剛石研磨板完成表面。該板具有不同尺寸的金剛石磨料顆粒,為產生最佳效果提供了必要的精度和一致性。AMAT Reflexion機還配備了拋光機構。該機構采用兩種拋光工具:拋光墊和毛氈墊。拋光墊由樹脂增強陶瓷材料組成,其設計目的是在晶圓拋光時保持與晶圓的積極接觸。可調壓力桿控制施加在晶圓上的壓力量。毛氈墊與拋光墊配合使用,以確保均勻的拋光表面。該工具旨在提供精確、可重復的結果,並具有最大程度的晶圓研磨和拋光精度。綜合視覺資產結合研磨和拋光階段運行,可用於提高成品表面的質量。此外,該模型IEEE-488符合要求,這意味著它與自動控制和監測系統兼容。設備的其他特點包括用於精確處理晶片表面的研磨/研磨臂、用於清除汙染和碎屑的可調工件清潔裝置以及用於容納系統部件的耐腐蝕不銹鋼底座。此外,APPLIED MATERIALS Reflexion單元具有用戶友好的圖形用戶界面,可以與其他軟件和自動化工具集成。總體而言,反射晶片研磨、研磨和拋光機是一種可靠和精確的解決方案,可實現各種半導體晶片尺寸的精確和可重復結果。該工具旨在以最少的時間和精力提供高質量的結果。它也易於使用,可以與其他軟件和自動化工具集成。
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