二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9156629 待售

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AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion
已售出
ID: 9156629
晶圓大小: 12"
優質的: 2005
CMP System, 12" 2005 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping&Opilishing Equipment是一種用於先進半導體制造的設備,生產出質量卓越的半導體晶片。該系統非常適合平面和彎曲晶圓加工,結合了最佳的機械和化學工藝,以合理的價格實現了精度、可重復性和吞吐量。AMAT Reflexion單元采用傳統和先進的研磨、研磨和拋光方法。首先是在真空環境中安裝晶片,然後是30分鐘的低溫預處理deburr循環。這樣可以去除可能對過程產生不利影響的大顆粒和足夠小的顆粒。為最大程度地減少邊緣爆裂,設計了去毛刺臺階.應用材料反射機它們將繼續進行研磨和研磨過程,以進一步將晶圓的形狀和尺寸細化到指定的厚度,並拋光晶圓表面。這個過程還提供了晶圓表面的油/樹脂清潔。該步驟提供了優於晶片的平坦度和邊緣整理特性。精加工是通過化學-機械拋光(CMP)工藝的應用來完成的。這一過程是與毛毯拋光,然後與後拋光CMP(PP-CMP)模塊配合完成。CMP工藝利用高壓水射流幫助化學蝕刻掉任何表面不規則,然後添加拋光化合物,如金剛石磨料,以拋光掉缺陷並產生所需的表面光潔度。工具的最後一步是晶片的鈍化,這樣做是為了給晶片創造一種保護表面的光潔度,這將有助於提高晶片的強度,同時也保護它們免受氧化。Reflexion資產還提供了「低溫退火」過程,這有助於加強矽,並導致更高的收益率。總體而言,AMAT/APPLICED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping&Opilishing Model是一種多功能的綜合性晶片加工設備,可幫助滿足最先進的精度和可重復性要求,同時保持成本效益。對於需要生產高質量晶圓的半導體制造設施來說,它是一個完美的選擇。
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