二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9225982 待售
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ID: 9225982
晶圓大小: 12"
優質的: 2002
CMP System, 12"
Process: Tungsten
Polisher:
Clean dry air and nitrogen: Maximum flow 30 SCFM
De-ionized water (DIW): Maximum 5.8 GPM
Slurry (1-3): 600 SCCM
Exhausts: Max 150 CFM
AC Power: 208 V, AC 5%
Cleaner:
Nitrogen maximum: 3 SCFM
Clean dry air maximum: 13.4 SCFM
De-ionized water (DIW) maximum: 4.0 GPM
Process cooling water maximum: 1.8 GPM
AC Power: 208 V, AC 5%
FI Specification:
Vacuum: 12.6 psig
Clean dry air maximum: 20 scfm
AC Power: 208 V, AC 5%
Polisher configuration verification:
(4) Polishing heads: 12" Titan profiler 2.1
Polisher head: (4) Zones
ISRM: P1 Full scan, P2 scan
(3) Pad conditioners
(3) Pad conditioner heads modify to cylinder type
Slurry: Line A, B, C / (2) Peristaltic pumps
ENTEGRIS Flow controller
X3, NT Flow controller X1
Polisher platen without cooling function
LCWE Input / Output type edge type wet robot
Cleaner configuration verification:
Wet robot in KAWASAKI mode
P490 Connector missing
FI Configuration verification:
KENSINGTON Robot
(3) Load ports
Operating system: Windows XP
2002 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping and Opilishing Equipment是在一系列半導體基板和其他剛性材料上生產高精度、超光滑平坦表面和邊緣的綜合解決方案。該系統設計用於生產比任何其他可用單元更平滑的平面，並且可以在多個晶圓基板上提供均勻性。該機由主機和控制站組成。主機由兩個研磨主軸、兩個研磨板、三個拋光站、兩個電子控制器、一個墨盒過濾器單元和一個或多個電源單元組成。研磨主軸負責研磨、研磨開口和刀片切割。研磨板負責同時研磨、研磨和拋光所有平坦的表面和手柄，通常是正方形和矩形基板。拋光站負責創建所需平面和邊緣的均勻鏡面光潔度。電子控制器控制各個組件的各個方面、速度和時間。電源單元為所有組件供電,確保連續輸出和可靠運行。然後將主機連接到控制站或操作員接口。該站由一個觸摸屏、一個輸入命令的鍵盤、三個裝卸位置和隔離組成，以保護操作人員免受任何有害顆粒的傷害。控制站是工具的「大腦」，負責管理整個過程，從加載、研磨、研磨、拋光、卸載，以及監控和控制資產的其他參數。運算符接口還負責收集數據並確保所有必需的參數都在某些值內。它還擁有一個廣泛的預編程功能和設置庫。這使它能夠保持一致的結果,同時為運算符提供更多的選項來調整參數並使曲面更加復雜。AMAT Reflexion晶圓研磨、研磨和拋光模型是一種高度先進的解決方案,旨在在各種材料上創建完美平坦光滑的表面。該設備具有高度的自動化、強大的功能和用戶友好的設計,為滿足表面光潔度要求提供了高效且經濟實惠的解決方案。其先進的技術、精確度和可靠性使其成為生產高精度零件以廣泛應用的理想選擇。
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