二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9311884 待售
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ID: 9311884
晶圓大小: 12"
優質的: 2002
CMP System, 12"
Process: Tungsten
Polisher:
Clean dry air and nitrogen: Maximum flow 30 SCFM
De-Ionized Water (DIW): Maximum 5.8 GPM
Slurry (1-3): 600 SCCM
Exhausts: Maximum 150 CFM
AC Power: 208 V, AC 5%
Cleaner:
Nitrogen maximum: 3 SCFM
Clean dry air maximum: 13.4 SCFM
De-ionized water (DIW) maximum: 4.0 GPM
Process cooling water maximum: 1.8 GPM
AC Power: 208 V, AC 5%
FI Specification:
Vacuum: 12.6 psig
Clean dry air maximum: 20 SCFM
AC Power: 208 V, AC 5%
Polisher configuration verification:
(4) Polishing heads: 12" Titan profiler 2.1
Polisher head: (4) Zones
ISRM: P1 Full scan, P2 scan
(3) Pad conditioners
(3) Pad conditioner heads modify to cylinder type
Slurry: Line A, B, C / (2) Peristaltic pumps
ENTEGRIS Flow controller
X3, NT Flow controller X1
Polisher platen without cooling function
LCWE Input / Output type edge type wet robot
Cleaner configuration verification:
Wet robot in KAWASAKI mode
P490 Connector missing
FI Configuration verification:
KENSINGTON Robot
(3) Load ports
Operating system: Windows XP
2002 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion是為半導體工業設計和制造的晶圓研磨、研磨和拋光設備。它可以用於晶片制造的所有階段，從晶片表面的初始制備到設備制造所需的最終拋光。該系統以先進的機械研磨拋光臂和精密控制器為基礎，內置傾斜機構，執行晶圓研磨拋光作業。磨削拋光臂配有主軸和精密滑動軸承組件，控制施加在晶片表面的方向和力。控制器能夠管理多個磨削/拋光操作,並且可以跟蹤和記錄設備內所有操作的進度。AMAT Reflexion配備了一系列晶圓夾具，可以在進行研磨和拋光操作時牢固地固定晶圓。夾具的設計可以容納不同尺寸和形狀的晶片，並且可以快速互換以適應不同的工藝。該機還結合了一系列真空/氣體系統，方便從晶圓表面高效去除材料地面。采用模塊化設計,可方便地針對高速研磨和拋光操作、晶圓表面質量的過程中測量以及在線表面狀況監控等不同工藝條件配置該工具。應用材料反射也有內置的安全措施，以確保對研磨和拋光操作的安全控制。它帶有可連接到任何進程階段的可聽和可視警報,用於在檢測到缺陷或選擇錯誤的進程設置時向工作器發出信號。它還具有軟件啟用的流程保護,可以檢測流程參數中的任何意外更改,並在檢測到任何此類更改時中止流程。最後,該資產能夠在用戶幹預最少的情況下成功地在不同的研磨/拋光過程之間切換。總之，Reflexion是一個高度先進的晶圓研磨拋光模型，結合了最先進的機器人技術、精密控制器以及一系列的夾具和安全措施，提供了對整個過程的高效控制。這樣可以確保即使在最苛刻的生產環境中也能持續取得高質量的結果。
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