二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9394793 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping&Opilishing （WG-LPP）設備是薄膜和半導體材料精密表面改性的自動化平臺。這種直觀、無操作員系統利用精確的運動控制技術，在最終塗層沈積之前快速研磨和拋光沈積基板。該裝置具有創新的機械臂，可實現晶圓基板磨削和拋光的精確運動。機械臂設計用於自動調節和精確旋轉,以便對薄膜進行精確整理。這種精確的控制可確保高產結果與符合或超過客戶要求的一致結果。機械臂善於實現每項工作的精確力和速度要求,允許在一個通道內統一整理多個基板。AMAT Reflexion WG-LPP機還提供變速控制,以實現客戶指定的精確拋光速率和表面光潔度水平。這種變速特性使得可以研磨和拋光一系列薄膜和半導體材料類型，以確保盡可能高的光潔度質量。它還有助於降低因過度加工而造成表面損壞的風險。應用材料反射WG-LPP工具適用於廣泛的應用,包括晶圓變薄、電子束圖樣以及手動或自動薄膜沈積工藝的化學機械平面化（CMP）。該資產與一系列化學品和磨料兼容，包括鉆石懸浮液、氧化基漿液和膠體二氧化矽懸浮液。該型號以出色的精加工、可重復性和長期耐用性而聞名。還可以適應多種生產級的工作，包括預拋光和後拋光、薄膜整理、鏡面拋光。由於其堅固和易於使用的設計,該設備適合各種材料和拋光配置。此外,該系統還提供全面的服務包,提供技術故障排除和維護幫助。