二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9399236 待售

ID: 9399236
晶圓大小: 12"
CMP system, 12" Contour head UPA with (4) heads Malema flow control for slurry flow KAWASAKI Wet robot HPR Arm Inter platen cleaning Wafer slip sensor Pad conditioner: Cylinder type: Localized Magnetic disk holder Megasonic: (2) Chem NT flow CLC Brush LDM: Chem direct NT flow CLC Input and SRD: CLC Flow control SRD Dry module TDK TDS 300 3-Port OHT Light curtain bar NANOMETRICS 9010B FIC Front monitor panel kit.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion晶圓研磨、研磨和拋光設備利用自動研磨和拋光技術提供半導體基板和其他器件的精密研磨和精加工。AMAT Reflexion系統集成了采用先進研磨/拋光技術優化的平臺設計和靈活、基於個人計算機的JAVA軟件控制軟件包。自動拋光安全性、過程反饋和陣列級過程控制等功能使APPLIED MATERIALS Reflexion單元能夠提供最大產量和高吞吐量。獨特的平臺包括研磨、研磨、拋光工藝,具有針對矽片等各種材料等不同基材類型配置的靈活性。Reflexion machine includes a specially designed environmental callosure which provided excellent component protection and con工具中的每一個組件都是眾所周知的可靠,以確保工作之間的可重復性和均勻磨削。AMAT/APPLICED MATERIALS Reflexion資產利用中央升降機平臺設計,可自動安全地裝載基板。這樣可以減少手動操作並防止操作錯誤。它還具有極好的基板可及性,包括可以快速獲取晶圓圖樣的非接觸式視覺對準相機。自動化機制旨在提供可重復的結果,而最不需要手動調整。結果是負載之間具有一致的互換性,並且能夠運行高吞吐量的研磨操作。在AMAT Reflexion模型中發現的一些過程控制特性包括負載對負載的重復性、控制特性的可編程陣列、溫度和濕度監測以及計量和故障診斷系統的接口。APPLICED MATERIALS Reflexion設備的設計可在各種基板上提供卓越的研磨、研磨和拋光性能。它為半導體晶片和其他器件提供了一致的、可重復的光潔度,使磨削、膝蓋和拋光的精度和精確度成為可能。該系統是尋求高效可靠晶圓處理單元的企業的絕佳選擇。
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