二手 APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #73051 待售
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單擊可縮放
已售出
ID: 73051
metal layer CMP system, copper, 8"
Software license, re-installation and startup to Tier II
Mirra Mesa CMP
Original W system - running Cu
Mesa cleaner
One monitor, trackball
50 ft cables
InSitu removal rate monitor (ISRM) detectors on all 3 platens
50ft ISRM cables
Standard cassette tank
Titan 2 heads for tungsten
AEP retaining ring
Pad conditioner:
DDF3 - new design with clean up spray nozzle, N2 purge
Extended rinse slurry dispense arm
Platten Pad: Process kit with IC1000 pad
Standard Platten no temperature control
Wafer loss sensor with light pipe
3 slurries (AB1, AB2, AC3) 1 DIW per platten, std flow, without flow monitor
One drain line to facilities - all drains manifold into one
NPT drain fittings
Electronic control box for slurry monitoring only
Light tower: 3-color vertical, Red/Green/Yellow with flash and buzzer
No key switch, compatible with all light towers and no light tower
Lower exhaust for standalone system
Remote start/stop button on polisher
Guard ring on all EMO (CE compliant)
Single spray gun
No Window in side panel
Tie-downs on polisher & controller feet
No UPS
Smoke detector in controller
No pad puller, for one line to facilities option
Nanometrics
Universal disk holder
ABT Universal disks
Cass present sensor
Wafer mapping
Kit Cascading Ergo fabs w/o filter
2006 vintage.
應用材料Mirra Mesa是理想的晶圓研磨、研磨和拋光設備,適用於那些需要保持緊密公差且表面光潔度優良的人。該系統的設計目的是在不影響生產過程的情況下,將晶片和晶片高效磨削至一致的高精度光潔度。它由超過10kW的伺服電動主軸動力提供動力,結合先進的運動控制電子設備和高性能磨料輪,以及內置的校準和過程監控功能。該單元通過在不同階段使用粗磨得到更好的表面光潔度,但在需要時能夠產生更精細的表面光潔度。采用混合設計,磨輪采用高性能磨料、金剛石砂礫和碳化物砂礫的組合,確保晶片在整個過程中保持非常光滑。車輪的設計包含了廣泛的主軸速度和步進速度,可根據需要提供更快的研磨速度和精加工速度。車輪還配備了獨特的振蕩特性,提高了精度和均勻性。為了確保最大限度地控制過程,Mirra Mesa機包括一個數模混合控制器,用於精確控制研磨和研磨過程。這允許操作員通過單擊按鈕來調整主軸速度或振蕩速度。此外,該工具還監視工藝溫度、壓力、力、振動和其他動力學,以便根據需要進行校正。此外,資產還提供各種安全功能,如自動緊急關閉和緊急延遲按鈕,以確保安全運行。該型號還配備了零力合規性設備,幫助保護磨輪並防止其破裂。最後,該系統配備了廣泛的配件,包括各種鉆石和金剛砂顆粒、晶圓座和卡盤,以及廣泛的工藝監控軟件。所有這些加起來都是一個高效、可控的研磨、研磨和拋光裝置,可以精確、均勻地完成晶片的加工,具有嚴格的公差和優異的表面光潔度。
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