二手 BBS KINMEI E 300 type II #9220661 待售

BBS KINMEI E 300 II型是晶圓研磨研磨（WGLP）設備。它專門設計用於半導體晶片、陶瓷和玻璃基板的精密和超精密研磨、拋光和精加工。該系統將傳統的WGLP技術與現代功能相結合，以支持批量生產和降低制造成本。E 300 II型的核心設計是在優化晶圓拋光操作的同時提高工藝一致性和精度。它由許多獨立操作的伺服電機驅動的固定主軸組成。它們強大的布局和理想的對齊方式提供了最大的靈活性和微調。此外,該設備還具有一個3軸滑動臺,該滑動臺允許精確的曲面映射以提高精度和可重復性。電子控制單元還設計為最大限度地提高拋光速度，最大限度地減少拋光工藝缺陷，確保完整的可追蹤性。該機的變速、變速旋轉和反向旋轉主軸可實現晶圓表面的精密精加工。還采用了獨特的直線運動,可提供卓越的精加工質量,滿足各種要求。晶圓座有浮動設計，在整個工件上施加相等的壓力。這種創新的無觸摸扭矩傳感工具適用於拋光晶片，確保低振動和精確的表面尺寸。BBS KINMEI E 300 type II能夠快速、方便地設置配方以備將來使用,並能夠連接多臺機器以同時運行。更明顯的是能夠從遠程接口監視、存儲和控制流程數據的便利性。板載計算機模塊提供了一個現代而直觀的7英寸觸摸面板。它允許完全控制過程條件,提供操作歷史記錄,以全面概述生產過程。憑借優越的設計和先進的工程知識，E 300 II型是優化和改進晶圓生產的有效選擇。它有效地為復雜的材料提供一致的晶圓研磨、研磨和拋光,使客戶能夠顯著提高時間效率和節省成本。