二手 BLANCHARD 32K-60 #9364085 待售

BLANCHARD 32K-60晶片研磨、研磨、拋光設備是晶片級半導體材料表面精加工的一種全自動方法。32K-60設計用於加工直徑可達6英寸的晶片,能夠進行單面和雙面研磨及拋光。該系統提供低周期（20至40分鐘）和高周期（最多8小時）的過程,具體取決於應用程序和基板。BLANCHARD 32K-60包含一個具有真空互鎖的自動晶片載體、一個真空前和一個真空後圈式交換站，在整個過程中保持晶片和圈式之間的恒定真空。該單元還包括一臺精密電機，在三個軸上提供獨特的柵格模式，用於晶片在圈式交換站的軸向對準。32K-60設計用於在整個研磨和拋光過程中保持緊密的公差,精度為1um。該工具使用兩步工藝進行研磨、研磨和拋光。第一步是研磨工藝，去除表面材料，提供均勻的平坦度。在這一步中，一個有嵌入金剛石顆粒的圈子與晶片接觸，以受控方式旋轉，將材料從晶片表面均勻去除。第二步是拋光工藝，消除任何殘留的表面材料，提供光滑拋光的光潔度。在此步驟中,使用拋光布並嵌入第二個金剛石圈,以去除剩余的材料並提供所需的光潔度。BLANCHARD 32K-60由易於使用的GEM控制接口控制,它允許實時參數和過程反饋。該資產可以編程為連續運行多個晶片，以最大限度地提高產量，減少周期時間。該模型還具有動態缺陷檢測功能,該功能可監視研磨和拋光過程中的表面缺陷,並將過程中可能需要解決的任何不規則性通知操作員。32K-60為晶圓級半導體材料的制造提供了一個堅固、自動化的晶圓研磨、研磨和拋光應用平臺。設備提供高效、受控的材料去除、均勻的平整度，以及超光滑的拋光光潔度，以滿足最嚴格的要求。BLANCHARD 32K-60的精確度和精確度及其易用性使其成為晶圓級半導體材料生產的理想系統。