二手 BODINE 24ABEPM-Z4 #9153425 待售

BODINE 24ABEPM-Z4晶片研磨、研磨和拋光設備設計用於半導體晶片的精密和極其精確的加工。對於要求在可變精度方面具有高度靈活性的應用來說,它是一個極好的選擇。該系統具有很高的可重復性，能夠從同一批晶片中獲得精確的結果。BODINE單元利用金剛石磨輪進行初始晶圓磨削。以受控、均勻的方式對晶片施加一致的力，以實現整個晶片表面的均勻性。接著研磨階段，再用拋光石將晶圓研磨拋光。此過程消除晶圓表面上的任何剩余微粗糙和缺陷。為確保精度和可重復性，24ABEPM-Z4配備了高精度卡盤，能夠持續地對晶片施加精確的力和運動。卡盤被封閉在介電保護室中，以保護晶片免受空氣中粒子的汙染。此外，室內溫度調節，使其在整個過程中保持在一致的範圍內。BODINE 24ABEPM-Z4配備了功能強大、精確的PID反饋控制機，可實現整個過程的自動化管理。控制器具有許多可定制的設置,使用戶能夠調整研磨、研磨和拋光相的速度、溫度和壓力。該控制器還具有全面的顯示屏,可輕松監控、錯誤檢測和調整過程。綜上所述，24ABEPM-Z4是精密晶片研磨、研磨和拋光的絕佳選擇，具有多種適合業界需求的強大功能。其全面設計的反饋控制工具、溫度調節室和可重復的結果使該資產成為尋求可靠、一致性能的用戶的理想選擇。