二手 BUEHLER 488182 #9096828 待售

BUEHLER 488182
ID: 9096828
Grinder / Lapper Dual table.
BUEHLER 488182設備設計用於晶片邊緣磨削、研磨和拋光。該系統在半導體晶片上提供高精度的精加工和精加工表面精度。該單元由一個帶手動控制手柄的可調控制平臺和一個集成精密齒輪傳動機組成。該工具包括一個下臂支撐,用於懸掛晶片研磨磨盤和墊片,允許用戶像傳統手工研磨一樣調整施加在晶片上的壓力。可調控制器使用戶能夠撥入達到所需表面光潔度所需的精確速度,以及控制飛輪速度。此外,資產還包括真空切削和研磨選項,允許用戶在低於傳統研磨技術的壓力下拋光和完成晶圓表面。488182型采用金剛石研磨、研磨和拋光磨料的組合,達到最佳表面光潔度。與傳統的磨削和拋光技術相比,該設備使用的金剛石磨料能夠提供更好的表面光潔度。金剛石磨料使晶圓拋光操作工作迅速,系統有能力達到規格內的效果,去除毛刺、劃痕或其他表面缺陷。研磨過程利用懸浮球形吸收紙均勻分布磨料顆粒,得到更均勻的表面光潔度。BUEHLER 488182單元利用用戶友好的觸摸面板顯示屏,便於操作。屏幕圖形為用戶提供晶圓拋光參數的清晰信息,包括磨料類型、圓盤尺寸和研磨壓力。此外,還對晶片的表面狀況進行了實時監測,以便於解釋表面結果。該機器還包括一個潤滑功能,用於維護刀具的精密零件,並確保防止磨料顆粒粘附在晶片表面。此特性還減少了磨削過程中和磨削後清潔零件所需的時間,從而提高了生產過程的效率。所有這些特性和功能都有助於488182資產的卓越表面處理能力。通過使用模型的可調控制器,用戶可以輕松設置達到晶圓拋光結果所需的速度和壓力,甚至達到要求最苛刻的精密半導體工藝的標準。
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